OPPOR11首发搭载了高通的骁龙处理器，采用后置万+万像素的摄像头，支持人像拍照模式和2X光学变焦，前置摄像头也达到万像素。其它配置方面，OPPOR11采用5.5英寸P显示屏，辅以4GBRAM+64GBROM，电池容量为mAh，支持VOOC闪充技术。
以下是R11拆机详解1、先关机
2、移除尾部两个螺丝
3、使用吸盘吸起屏幕玻璃面板，使用撬棒、拨片划开后盖
4、OPPOR11后盖为一体金属材质，使用卡扣和不干胶与中框固定中框集成手机内部所有元件和屏幕总成。
5、使用撬棒断开电池排线链接。
6、拆除两颗底部排线挡板固定螺丝。
7、移除底部排线固定挡板。
8、拆除两颗后置相机排线挡板螺丝。
9、移除后置相机排线固定挡板。
10、使用撬棒断开后置相机排线。
11、取下后置相机模组。
12、断开底部排线，共四个。
13、拆除三颗主板固定螺丝。
14、断开射频同轴线。
15、取下主板。
16、揭开导电胶带。
17、取下前置相机。
18、拉起电池固定不干胶，取下电池。
19、拆除四颗底部挡板固定螺丝。
20、取下底部固定挡板。
21、拆除三颗音腔固定螺丝。
22、两颗microUSB接口固定螺丝，掀起接口排线。
23、取下音腔。
24、取下microUSB接口排线不干胶固定在中框、支持VOOC闪充。
25、使用撬棒断开屏幕排线。
26、取下屏幕连接线。
27、断开指纹排线，取下排线。
28、取下microUSB接口橡胶垫片。
29、取下副板，柔性PCB。
30、取下听筒。
31、金属材质中框集成液晶模组和屏幕支架。
主板元件布局简介OPPOR11搭载高通平台芯片组，SoC采用MDM，采用14nm制程，8核心设计，最高核心频率2.2GHz。4GBRAM，64GBROM，eMCP封装。
电源管理芯片采用PM、PMA搭配，配合骁龙。
Wi-Fi/BT使用WCN,支持2*2MIMO，蓝牙5.0。
射频收发器采用SDR，搭配骁龙实现最高峰值Mbps下行速率。
拆解报告
1、OPPOR11采用金属外壳，卡口式结构与中框固定，中框集成液晶模组、主板、电池等元件。
2、后壳为弧形后背设计，边缘更薄，握持感更佳，边缘的轻薄使像头突出更加明显，挤占电池空间。
3、内部采用主板-电池-副板三段式设计，固定在中框，中框同时集成液晶模组，换屏成本高。
4、屏幕外围有支架，带来更好的缓冲，支架略突出于后壳。
5、微缝天线2.0，理论设计生产成本很高。
6、后置相机采用万+万双摄，主相机采用索尼定制，f/1.7光圈，6p镜头，sunny组装。
7、骁龙芯片组性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明显。大部分芯片点胶。
8、内部排线比较多，模组化排线设计，降低后期维修成本。
9、home键不可按压，指纹模组集成在中框，不可取下。
总结：
OPPOR11是一款主打拍照和外观等手机，相机硬件和后期算法可以算是旗舰级配置，双摄和美颜的加入，更是深讨线下用户芳心。弧形后背的收腰设计，带来不错的握持感，但是类iPhone7Plus饱受诟病。
性能方便可以说不在是R11的短板，首发加独占的骁龙，在性能和功耗方面，相对上代提升明显。快充功能也没有拉下。
依靠OPPO强大的线下渠道，R11依然会卖的火爆。
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