机箱有段时间没玩，原因就是7月份三块钢化玻璃面板的破碎让人有些肝儿颤，其中两块是同7月12日下午2点~3点之间先后破碎，那一刻真的是刺激到了灵魂深处，感觉双脚双手冰凉，所以之后到9月份这段时间不敢再碰机箱。
但是生活还得要继续，机箱也总不能没有盖子，毕竟机箱内部进了那么多灰尘在清扫上有些麻烦，所以9月开始继续玩机箱。手头这款机箱就是TT的STG，一款中塔机箱，但是拿到箱子那一刻，直观感觉重量上直逼前面玩过的全塔机箱，那么这款机箱究竟在什么地方进行了设计使得重量上大幅提升？对于这款TTSTG中塔机箱，首先它是一款传统的侧透机箱，顶部和前面板都是实体金属面板，不透光、也没有采用镂空设计。
拿到手后的第一印象是，TTSTG中塔机箱体积高于自己其他所有的中塔机箱，也是目前所有中塔机箱中最重的，重量上瞬间让人回到了年哪些笨重品牌机机箱的回忆中。TTSTG中塔机箱体积为**毫米。另外前面板和顶部面板的厚度上有些异常，而且前面板和顶部面板两侧均为镂空式设计，也就是作为风口设计，那么顶部面板能拆解下来吗？
也可以拆解下来，这就是顶部的效果图，虽然顶部也是未镂空的实体面板，但是TTSTG中塔机箱却有预留风扇位，顶部支持水冷和水冷，同时可以安装3个mm风扇、2个mm风扇和2个mm风扇。
不管是前面板还是顶部面板，均采用了曲面工艺处理，侧面的镂空位置都有金属防尘网设计，而且这个宽度达到了36毫米。
对于机箱重量，毫不夸张的说TTSTG中塔机箱顶盖和前面板为机箱整体的重量出了一份大力，用料和材质做工上确实夯实。不过前面板正面或两侧都没有线材连接，没有加入灯光带设计，也没有自家的logo信仰灯色设计，拆下只需要大力出奇迹即可。
从整体的外观设计和材质来看，TTSTG中塔机箱做工上较为成熟，机箱五金架构也从中塔机箱上较为常见的冷轧碳钢薄板提升到了更强韧耐压、更耐腐蚀的热浸锌钢板，使得机箱自重比较有分量，同时金属面板表面经过静电喷涂覆盖哑光涂层处理，没有其他部分一二百元机箱摸起来那种有明显廉价感的手感。
接下来由外及内谈谈TTSTG中塔机箱细节设计的部分，先从外部开始说起，
首先是让人又爱又恨的侧透钢化玻璃面板，如果在大理石地板上装机，那么装机前一定要水平放置机箱再进行玻璃面板的安装与拆解。钢化玻璃面板为常见的淡黑色，四周有嵌入不同长度的金属条进行加固，设计上的亮点就是底部有类似卡扣式设计的金属固定片来防止意外脱落的问题，方便安装，装回时只需要将金属固定片对准机箱即可，一定程度上提升了面板安装过程中的安全性。
其次是水平设计的I/O面板，从这里也可以看到前面板的弧度化设计为机身增添了圆润感。接口的部分包含了USB接口、音频接口(耳机和麦克风接口)、电源键、RESET键，细节设计上比较用心，一是提供了防尘赛，二是提供了四个USB接口，其中2个蓝色标识的USB3.0接口和USB2.0接口。其中电源键采用了螺纹工艺处理，同时在按键周边采用灯光带的设计。
三是背部设计上，TTSTG中塔机箱提供了8个PCI-E槽位，比常见的7个PCI-E槽位要多一个，所对应的挡板均有镂空工艺处理外。挡板有些薄，但不是一次性使用设计，而是采用螺丝固定方式，为什么要提这个部分，因为某些机箱仍旧还在使用古老的一次性挡板设计，也就是直接掰掉后不能再次安装使用。
TTSTG中塔机箱电源仓的开放式设计外加硬盘架的大开孔设计，对于降低内部的热量凝聚起到了一定的辅助作用，从下图可以看到，透过电源仓可以直接看到前方。
这里就有个问题，那就是TTSTG中塔机箱前面板底部只是个大开口的设计，并没有设计防尘网。
TTSTG中塔机箱在底部的设计上采用了全镂空的设计，对应有一体式防尘网设计来覆盖整个底部，防尘网为推拉式设计，拆解安装上都很方便，便于日常的清洗。
下面再来看看内部的构造。
TTSTG中塔机箱支持的主板类型是ITX、M-ATX和ATX，在CPU散热器的限高上是毫米，而对于可容纳显卡长度的部分，有两种尺寸，带硬盘架下是毫米，不带硬盘架下则是毫米，相差了毫米，但主流大部分显卡可以保证正常安装。
考虑到巨型显卡的重量以及下沉倾斜的问题，有必要采用垂直安装方式，比较不错的地方是TTSTG中塔机箱提供了显卡转接架，让玩家可以自行选择安装方式，只需要自行选购转接线即可。
在原装自带的风扇数量上，TTSTG中塔机箱自带两个风扇，前后各一个，但是尺寸不一样，前者为14厘米风扇，后者为12厘米风扇，均为不带灯光的静音风扇，不过前面板非透光设计，安装幻彩ARGB或是RGB风扇的意义不大，后方风扇倒是有必要换成带灯的。
那么TTSTG中塔机箱后面支持14厘米风扇安装吗？不支持，因为没有预留对应的孔位。只有前方才预14厘米的孔位，可自由选择安装12厘米或14厘米的风扇。
在预留的硬盘安装位上，TTSTG中塔机箱前方电源仓上预留一个2.5英寸硬盘的位置，提供有对应的快拆板。此外还有一个硬盘仓，顶部预留有2.5英寸硬盘安装位，可以同时安装2个3.5英寸硬盘和1个2.5硬盘或是3个2.5英寸硬盘。
本来以为TTSTG中塔机箱内壁四个方形设计的区域是为了安装风扇或是冷排，但其实是硬盘仓的安装位置。硬盘仓可以自行进行拆卸，也可以在安装高度上自由调节。此外如果有合适的托板，也可以选择安装来摆放已有的手办。
另外两个硬盘位在内壁后方的位置，所以TTSTG中塔机箱可以安装的硬盘数量位6个，可以满足大部分人的SSD+HDD的组合安装需求。
TTSTG中塔机箱采用了主流的下沉式电源仓设计，此类设计的优势就是也算是开放式设计，可以容纳下巨型电源，下沉式电源最直接的作用就是让机箱站立更稳，降低共振问题，其次就是更有利于机箱内部的整洁，也有利于散热。TTSTG中塔机箱可以安装的电源长度是毫米。
TTSTG中塔机箱在内壁设计上，由于左侧四个大型方形开孔设计占据了过多的面积，所以其他部分的开孔位置和数量并不多。顶部走线孔设计上采用了常见的倾斜式设计来确保电源线正常通过，同时开孔面积相对更大，走线上更为轻松自由。
剩下内部上的核心走线孔就是三个，也就是下图线材背后的两个和底部的一个，三个走线孔分别设计有橡胶套，避免线材走线过程中被刮伤外皮。
那么谈谈实际的安装体验，这里搭配安装的是TTSMARTBX1RGBW80PLUS铜牌和风冷TT彩虹DP。
TTSMARTBX1RGBW80PLUS铜牌电源是一款主动式PFC、非模组化电源，亮点就是自带一个12厘米的RGB风扇，同时质保五年并提供免费换新。
TTSMARTBX1RGBW80PLUS铜牌电源机身也为主流常见的全黑色设计，搭配磨砂喷涂工艺处理，同时会边缘部分进行了圆弧化设计，提升了机身的圆润感。
在核心参数上，TTSMARTBX1RGBW80PLUS铜牌电源最大电流输出为+12V~38A。
TTSMARTBX1RGBW80PLUS铜牌电源提供了一条24PIN、毫米长度的主板供电电源线，一条4+4PIN、毫米长度的CPU供电线材，两条4PIN、长度为++毫米的硬盘供电线材，一条6+2PIN、长度为+毫米的显卡供电线材以及4PIN的D型供电线材和软驱供电线材，长度分别为++++毫米，可以满足中塔机箱的背部走线安装。
TTSMARTBX1RGBW80PLUS铜牌电源设计有两个按键，一个是RGB控制按键，可以切换灯光或是关闭灯光，另一个就是独立的电源键开关。
风冷TT彩虹DP同时支持AMD和intel平台，自带一个12厘米炫彩风扇，采用乐扣风扇框设计，同时有提供配件来满足玩家自行添加一个风扇的安装使用需求。
自带的风扇为12V~0.15A的1RPM静音风扇，两侧均设计有减震胶垫来避免运行中的共振问题。这个风扇是4PIN接口，灯光供电的部分有D型接口提供，不再是12V~4PIN或是5V~3PIN。
TT彩虹DP采用了四根6毫米纯铜热管散热设计，通过直接与CPU核心接触来提升散热效果。
TT彩虹DP采用了主流的穿FIN工艺设计，增大了鳍片与热管的接触面积，进而有效提高了热传导效率。
TT彩虹DP采用的是0.4毫米铝鳍片，通过大数量的鳍片来提升大面积的细密铝鳍片设计来提升散热性能。
下面搭配的两块主板进行演示，一个是MSI微星ZEdge，一个是华硕的TUFBM-PLUS，两款主板在版型上有些不同，重点参考的部分是前者。
MSI微星ZEdge正常安装后，与电源仓的距离也能来开，并没有距离过近或几乎接触到，可以放心安装。
这是实际安装完成的效果图，因为CPU毕竟是爱妻K，外加一个，所以这里就不通电点亮。
这是搭配华硕的TUFBM-PLUS通电效果图，所有安装完成后，通电开机一次点亮。灯光效果比较漂亮，如果支持主板的神光同步会更好看、更好玩些，只不过这么看起来感觉少好些东西。
再来看看电源的部分。作为标准ATX电源，TTSMARTBX1RGBW80PLUS铜牌电源在内部空间上与前方和侧面边缘的距离都很开阔，没有明显的紧凑感，占用的电源仓的空间更少，也在一定程度上提升散热性能。
机箱在电源开孔上较为准确，不同品牌的ATX电源都可以正常匹配安装。
最后简单做个总结，TTSTG中塔机箱体积上类似全塔机箱，所用材质扎实，做工上颇为成熟。TTSTG中塔机箱在内部的空间容量、风扇安装数量、背部走线上完全不用担心，可以容纳当前主流的绝大部分显卡、电源、风冷，硬盘安装位的数量上可以满足绝大部分玩家的安装需求。TTSTG中塔机箱设计上新颖的地方就是前面板和顶部面板可以拆卸、开放式电源仓设计，同时也提供了硬盘架供玩家自由选择安装模式。
当然同时也要看到，TTSTG中塔机箱是一款传统的侧透机箱，前面板并没有采用透光设计，没有加入灯光带或是信仰灯的设计；虽然自带两个风扇，但是非RGB风扇或幻彩ARGB风扇，对于想要玩灯的玩家来说，只能自行进行更换，同时后置风扇位只能安装12厘米风扇而不能安装14厘米风扇。
以上就是对TTSTG中塔机箱的一个装机点评。