最根本原因就是噪音，就风冷这一块，影响散热效率主要有三个因素。
第一个是温差，不看芯片、底座、热管以及鳍片之间的热传导，只看外界空气与鳍片外表温差，外界空气温度人为无法掌控，就算是空调房也是限制25度以下。但现在电脑也不是什么很金贵的物品了，夏天三十七、八度的天气不开空调难道还不用了不成？所以温差方面那些显卡公司很难做什么文章。
第二就是鳍片的总面积，理论上来说鳍片面积越大，散热的效果就越好，但是显卡的体积就局限那个大小，最大也就那个大小，长度动不动就30CM，再长一点还真没几个机箱能插得进去，横着加宽也不能超过机箱宽度。而且鳍片之间还要保留一些空间让空气进行流通，如果鳍片密度很大，风阻也会变大，降压会很快，反而影响我们下面要提的风量因素。
最后一个就是风量了，这里说的风量是通过显卡鳍片的有效风量。同样的时间里同样体积的空气，从表面吹向PCB，和从尾部吹向PCI挡板，速度是不同的。以公版为例子，忽略PCB、背板、外壳等部件厚度以及风扇形状导致的风速不均匀。从表面吹向PCB，一个单位的风速形成的风量，从尾部吹向PCI挡板的话，需要5.3倍风速。倘若考虑到鳍片带来的压降，从涡轮风扇出来的风速恐怕有七、八倍之多。而且风扇是机械运动，如果把空气加速到这种速度，涡轮风扇的转速它得多高？制造的噪音得多大？
虽然涡轮散热噪音大，但它也有自己的优点。这么高的噪音，还是有点好处的，主要是两点：热空气直接排出机箱，以及多卡时上面的显卡温度基本不受影响。但现在除了当计算卡用的以外，因为游戏支持以及实际效果问题，多卡基本没用了。话虽如此但我还是感觉30系以后很难会再看到有涡轮散热设计的显卡了。