前言和配件介绍
处理器想要提高性能，最直接的当然是架构换代，如果是同一代架构则是提高频率和增大缓存设计，对于提高频率IntelCoreiK、iKS以及最新的iKS就是很好的例子，而最近推出的RyzenX3D则采用后者的方式——增大其L3缓存，使之变成实打实的游戏处理器。
因为采用3DV-Cache技术会让CPU发热量增加，RyzenX3D的核心加速/基础频率也被相应地调低了，并且锁定了频率和电压值，自然CPU就无法超频（也包括PBO技术），内存和FLCK频率依然是开放可调节的，当然，据称某些厂商即将为一些高端主板型号推出使用BCLK超频的BIOS版本，这个有机会再探讨吧。
下面介绍下核心配件，RyzenX3D的包装和X没有很大差别，辨识度极高的AMDRyzen风格，只是在右上角区域增加了AMD3DV-Cache技术的标识。
RyzenX3D也是没有原装散热器，其顶盖和厚度和其他AMDAM4处理器一致，这一篇测试拿硬核日常使用的RyzenX作为对比对象。
好马配好马鞍，这次测试采用追风者这款冰灵M25一体式水冷，光影白配色（另一种是炫光黑），属于元到元之间的中端产品，根据官方介绍，这款水冷享有5年质保，包含3年换新售后，声明漏液包赔，这种优质服务还是很到位的。
冰灵M25采用全新的自主水冷方案，磁吸可拆卸式的ARGB灯镜面盖板，造型设计还挺新颖品牌辨识度高，支持华硕AURA、微星MYSTICLIGHT、技嘉FUSION、华擎POLYCHROME和雷蛇CHROMA灯光系统。
水冷是三枚M25-组成的ARGB冷排风扇，最大转速达到RPM，9叶片设计84CFM风量，数据而言确实相比主流冷排风扇更强，5V3Pin灯光和4PinPWM是同一条线材的，并且风扇之间是原带有分接线材可直接串起来，接线更为方便。
有别于主流设计的产品，冰灵M25的水泵是内置于冷排上的，可避免在CPU端产生多余震动，不过占用了一定面积的微水道。
预装免螺丝设计的Intel扣具（所有平台都一样），全紫铜底座，预涂了硅脂，并且配有一管备用硅脂，这点必须好评。
搭配这次RyzenX3D测试的，是微星MPGXSEDGEMAXWIFI刀锋主板，整体采用全黑化和简洁化的外观设计，属于一款元档位的XS主板，它采用了最新XS芯片组，PCH芯片工艺及周边设备均有升级，去除了主动式的PCH散热小风扇。
主板供电方面采用12+2相，VcoreMOS最大可承载75A电流，相比上一代的X刀锋大大增强了，这样强悍的供电规格，用来搭载RyzenX3D使用再好不过了。
四根内存插槽，最大容量GB，最高支持DDR4-Mhz，虽然RyzenX3D不支持CPU超频，但在这款主板上内存超频的乐趣还是可以很好地实现的。
PCIex16插槽其中有两根带金属装甲加固的，第一根并且是支持PCI4.0模式的，M.2插槽也有三根，均带有独立的冰霜铠甲散热，配备六组SATA3.0接口，扩展性和实用性都十分不错，是一块全能的中高端主板。
预装I/O接口挡板，设计了清除BIOS和无CPU刷BIOS的按钮，拥有键鼠通用PS/2接口、两组USB2.0接口（黑色）、三组USB3.2GenGbps接口（红色）、四组USB3.2Gen15Gbps接口（蓝色）、一组USB3.2GenGbpsType-C接口、S/PDIF音频接口、Wi-Fi6EAX无线网络和2.5G有线网口。
显示器方面，是微星这款MPGUR-QD旗舰级产品作为测试搭配，拥有4K+HZ+G-SYNC高端参数加持，背部I/O接口（带双HDMI2.1）十分丰富，简直可以用多到离谱形容，还能实现KVM多设备一套键鼠控制功能，并且在4K+HZ情况下，它是原生10bit色深画面。
微星MPGUR-QD的整体做工也是十分精良，背面采用了品牌熟悉的不对称设计，使用了碳纤维、亮镜面和金属拉丝三种质感处理拼接而成，中间区域隐藏着一条ARGB灯带，质感很不错，能与旗下的微星主板以及其他产品进行灯效同步。
装上空气显卡就完成测试平台了，内存是两根芝奇TridentZDDR408GBX2组成双通道，黑白配的主题。
追风者冰灵M25水冷头ARGB效果，亮灯以后感觉还挺别致的，立体感也十足
追风者冰灵M25冷排风扇ARGB效果
理论和散热性能测试
显卡当然是使用最高端的RTXTi最大化程度降低瓶颈，标称Boost频率为Mhz，略比公版高一些，显卡驱动是GeForceGameReady.16WHQL，而操作系统是WindowsH2专业版。
CPU-Z对比，RyzenX3D最明显的区别就是L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量比X还要大一个“X”，实际加速频率只低了0.2GHz，因为L3缓存越大，内核延迟就会越低，游戏这种类型的应用就能带来明显性能提升。虽然RyzenX3D官方都称之为游戏处理器，但作为参考数据，以下是和X在一些生产力方面和内存性能对比。
V-RayBenchmark渲染器测试，RyzenX3D要落后于RyzenX大约3.8%左右
BlenderBenchmark三项场景测试，RyzenX3D平均领先RyzenX大约3.7%左右
7-ZIP解压缩性能跑分测试，RyzenX3D和RyzenX各有千秋，前者压缩性能更强，后者解压缩性能更强，不过差距最大也就是3%左右。
XFHDBenchmark视频编解码测试，RyzenX3D比RyzenX慢一秒左右
AIDA64缓存和内存测试，RyzenX3D内存带宽性能还是和RyzenX一致，但是核心频率降低了，所以缓存性能有下降，且内存延迟略有增加，不过吃内存延迟的游戏并不多，体质好点的DDR4内存也不贵。
CINEBENCHR23测试，RyzenX3D单核pts，多核pts，RyzenX单核pts，多核pts，RyzenX3D整体落后5.7%左右
对于理论方面的测试，RyzenX3D的大容量L3缓存没有显著优势，能胜过RyzenX的项目很少很少，多数项目都是RyzenX占优，不过差距并不会特别大，在这方面，RyzenX3D相当于再弱一点点的Ryzen70X。
RyzenX使用AIDA64FPU项目烤机10分钟，CPU二极管温度为90℃，CPUPackageW，全核频率浮动在4.5Ghz
RyzenX3D使用AIDA64FPU项目烤机10分钟，CPU二极管温度为90℃，CPUPackageW,全核频率浮动在4.3Gh左右
两者的烤机温度是一致的，但是结合结果和其他评测来看，RyzenX3D负载功耗是普遍性比RyzenX低不少，赋予的核心工作电压也低，加之RyzenX3D的核心频率更低，所以即便3DV-Cache存在增加发热量的非完美设计，但AMD只要挑一批较好的芯片就能很好控制。
游戏性能测试
游戏测试均采用P非光追最高画质进行，虽然正常来说RTXTi用户并不会在这主流分辨率玩游戏，但这里RTXTi充当的是最大降低显卡瓶颈的角色，以便体现出CPU之间的游戏性能差异，便于消费者在相应的价格区间选择性能最好的产品，这才是这种极端测试的最终目的。
《CS：GO》手动最高画质，RyzenX平均帧数fps，RyzenX3D平均帧数fps，RyzenX3D落后2%
《刺客信条：英灵殿》预设极高画质，RyzenX平均帧数fps，RyzenX3D平均帧数fps，RyzenX3D领先3.5%
《极限竞速：地平线5》预设极端画质，RyzenX平均帧数fps，RyzenX3D平均帧数fps，RyzenX3D领先5%
《幽灵线：东京》手动最高画质SSAO，RyzenX平均帧数fps，RyzenX3D平均帧数fps，RyzenX3D领先39%
《孤岛惊魂6》预设极高画质+高清材质，RyzenX平均帧数fps，RyzenX3D平均帧数fps，RyzenX3D领先37.8%
《全面战争：三国》预设极高画质，RyzenX平均帧数fps，RyzenX3D平均帧数fps，RyzenX3D领先7.4%
《骑马与砍杀2》预设非常高画质，RyzenX平均帧数fps，RyzenX3D平均帧数fps，RyzenX3D领先70%
《帝国时代4》预设非常高画质，RyzenX平均帧数fps，RyzenX3D平均帧数fps，RyzenX3D领先13.5%
八款游戏对比图表总结
RyzenX3D在《骑马与砍杀2》中可以和RyzenX拉开70%差距，因为本身这款游戏就是特别吃CPU资源，游戏中的马匹和骑兵就是独立的，会产生更多的随机数据量，正中96MBL3大缓存的甜头，其他游戏像《帝国时代4》、《孤岛惊魂6》和《幽灵线：东京》这种都是可以明显领先RyzenX的。
但唯独一个项目《CS：GO》RyzenX3D要落后2%，这明显是因为两者已经满足多核游戏需求，更偏重单核性能的关系（毕竟是老游戏了），自然频率更低RyzenX3D存在一点差距，总得来说RyzenX3D平均帧数明显更高，最低帧也Hold得住。
总结
RyzenX3D确实是一款可圈可点的游戏处理器，这次没有对比i9-K/i9-KS，但相关评测也表明它可以叫板十二代酷睿i9，与其说它性能出色，还不如说它性价比高，目前京东标准售价元，主板也只需要千元以下的中端B，电源和散热器需求也比十二代酷睿i9低，功耗自然不用多说它比RyzenX还要更低，只不过它的生产力性能弱一丢丢而已，用它来替代i9-K/i9-KS作为最强游戏处理器完全没毛病，当然，如果你现阶段使用的是RyzenX，显卡又不是特别高端的话，也没必要升级。