上下分仓的电源下置结构在机箱市场已存在多年，其主要优点是能将电源、硬盘与CPU、显卡等硬件隔离，不同硬件产生的热量并不会相互干扰。在当前市场环境下，这种结构也有一个缺点，就是电源仓相对单调，与机箱灯效并不相称。左右分仓结构将电源固定在右仓，取消了下置电源仓的设计，相对更符合市场喜好。紧凑型M-ATX机箱虽然相比ITX机箱更大，但兼容性也更好，近年来也受到部分并不极致追求小巧的消费者喜爱。顺应市场需求，Tt也推出了采用左右分仓设计的紧凑型M-ATX机箱——钢影小钢炮。
Tt钢影小钢炮拥有拥有雪白、钛灰两种颜色，由于采用左右分仓设计，整体会显得宽一些。机箱正面、顶部、右侧、底部均有大面积散热网孔，左仓底部支持安装冷排，通过机箱附赠的支架，用户可在右仓再安装一个冷排。
外观设计：全白设计，打造精致桌面Tt钢影小钢炮给人的第一感觉是方方正正，机箱尺寸为xxmm，体积约为27L，从正面看更接近正方形。机箱体积相比普通M-ATX机箱小了不少，比较适合放在桌面。机箱采用全白设计，侧板固定螺丝、挡板螺丝也都使用了近似的银色，观感十分协调。机箱前面板不可拆卸，有大面积散热网孔，形状并不是常见圆形，而是竖直排列圆角矩形，前面板上方还印有Tt的Logo与全称。
Tt钢影小钢炮为侧透设计，但并不像其他机箱一样玻璃覆盖整个侧面，玻璃侧板顶部、右侧与机箱边缘处之间设计有镂空网孔。侧板采用手拧螺丝与卡扣固定，取下螺丝后将侧面向后移动即可取下，不过螺丝并没有采用防丢设计。
机箱右侧设计风格与左侧玻璃面板相同，安装方式也相同，只是将玻璃侧板换为网孔侧板。
机箱顶部、底部同样采用大面积通风网孔设计，不可拆卸。除了玻璃侧板外，机箱大部分表面区域都为网孔设计，由于网孔相对密集，机箱也没有配备防尘网。
I/O接口位于机箱顶部，配备两个USB3.0Type-A接口，一个Type-C接口，一个麦克风接口，一个耳机接口，属于常见的接口配置类型，无论在数量还是种类上都可以满足大部分普通用户的需求。USB接口内部也改为了白色，更契合机箱颜色。
机箱配备四条PCIe挡板，均可重复拆卸使用。
内部结构：左右分仓，支持双冷排机箱为左右分仓设计，支持M-ATX与Mini-ATX主板，后部可安装一个mm风扇，底部可安装两个/mm风扇或冷排。CPU散热器限mm，可兼容大部分塔式散热器；显卡限长mm，应对中端显卡并没有太大的问题。
视角来到右仓，可以看到各区域的划分情况。线材同样为白色，契合机箱颜色，通过魔术贴固定。通过机箱附赠的支架，上方可以安装两个mm风扇或冷排，加上左仓底部也可安装冷排，机箱可以同时安装两个冷排。
右下角为电源安装位，仅支持SFX规格电源。前面也提到了，左右分仓的设计会让机箱更宽，毕竟多出来的右仓需要安装有一定厚度的电源，仅支持SFX规格电源可能是出于这方面的考虑，尽可能减小电源尺寸，也能让机箱体积更小。
左下方为硬盘支架，取下支架右侧的两颗手拧螺丝即可拆卸硬盘支架，可安装两个3.5英寸硬盘或单个3.5英寸硬盘加两个2.5英寸硬盘。用户安装电源前可将硬盘架拆除，装机时更加方便。
烟雾测试此次我们还对Tt钢影小钢炮进行了烟雾测试，该项测试可以更好地了解机箱的风道。我们在机箱底部安装两个mm风扇用于进气，机箱后部安装一个风扇用于出气，同时搭配Tt自家的塔式风冷散热器。烟雾从机箱底部发散被吸入机箱，从了更好地看清烟雾，拍摄场景比较暗。（看不到视频请刷新一下网页）
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可以看到，烟雾从底部被吸入机箱后，部分由后部PCIe挡板及前面板发散至机箱外，部分到达机箱上层，由塔式风冷吸入后，再由机箱后部风扇排出机箱，也有小部分烟雾从机箱顶部发散。
散热测试：更适合中端主流平台我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法，能更好的获得一致性，便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体，将机箱视为一个散热器，这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。通过测试得到机箱内外温度差及功耗，就可以计算出它的热阻，考虑到测试时的精度和误差，以及为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数。
此前我们的第一代机箱散热测试装置只模拟了CPU的发热，因为过去在很多机箱中，显卡的散热都相对轻松，但近年显卡功耗和发热量大幅增长，以及一些机箱还有对显卡做了散热优化，所以我们也与时俱进，在新的测试装置加入了模拟显卡的发热模块，更加贴近如今电脑的真实使用情况。
在全新的机箱散热测试模型中，CPU和显卡的模拟发热体都搭配固定的风冷散热器，测试时，散热器的风扇满速运转。由于现在新款机箱都预留了数量众多的风扇安装位，所以为了发挥出每个机箱最大的散热能力，我们会尽可能用先马冰洞风扇（转速固定转）把机箱装满风扇，而如果机箱本身自带有大尺寸风扇，则会保留。
我们在机箱左仓底部、后部均安装先马冰洞风扇，底部进风，后部出风。由于机箱右仓可安装风扇/冷排支架，我们也测试了安装支架与否与风扇进出风方向对散热性能的影响。
可以看到，只在后部与底部安装风扇的情况下，机箱的超能散热指数为68.9分，这个表现并不算好，机箱风扇位确实比较少加上底部风扇进气不顺，这样的结果也并不意外。我们也尝试在正面加装一个进气风扇，显卡温度出现少许下降，不过CPU温度上升，总体而言，散热能力并没有提高。
右仓安装两个风扇进风的情况下，超能指数提高到71.2分，散热能力有一定提升。右仓风扇出风的情况下，散热能力还可以再高一些，超能散热指数为71.7，不过相差也并不大。虽然机箱覆盖大面积散热网孔，不过由于没有很好的空气流通条件，散热能力没有办法完全发挥，其更适合中端主流平台。
装机体验：需注意安装顺序我们采用了冷排下置的装机方案，去除了电源仓后，从侧面看光效确实会好看一些，整体的效果还是很不错的。小巧的主机加上酷炫的灯光，氛围感拉满。相比于大机箱的宽裕的内部空间，小机箱装机自然是会麻烦一些，需要注意安装顺序，并且在硬件在选择上也要花些心思。
由于CPU供电接口与电源相距较远，用户在选择SFX电源时需要注意CPU、主板供电线长度要大于mm。虽然主板安装位上方设计有走线孔位，不过当安装主板后，孔位缩小，供电线材头部并不能通过，所以固定主板之前需要先将CPU供电线穿过走线孔，前置音频接口也是同理。显卡与主板供电线材则可以穿过右侧走线孔位，并不需要担心。
机箱拥有四条PCIe插槽，如果用户考虑在左仓下方安装水冷，需要考虑一下冷排与风扇的厚度，避免冲突或间隔过近的情况发生。如果用户考虑利用支架在右仓安装风扇/冷排，最好先将风扇/冷排通过右仓上部孔位进行固定，然后将支架固定在风扇/水冷上，最后将支架固定在机箱对应孔位，这样的顺序比较合理，也是官方推荐的。
总结：紧凑小巧，兼容性不俗Tt钢影小钢炮造型方方正正，全白设计，颜值还是很高的，适合放在桌面。不过在这种状态下，前置接口朝上，用户可能需要站起身拔插设备。该机箱的一大特点是左右分仓，去除了下置电源仓，从侧面看不仅观感更佳，理线也是非常方便，特别是当右仓并未安装风扇或冷排时，空间比较宽裕。不过由于机箱体积限制，仅支持SFX电源，并且对CPU、主板供电线材长度也有要求，选购电源时需要注意下。
Tt钢影小钢炮的兼容性也是不错的，mm散热器限高、右仓底部与左仓均可安装冷排，左仓不安装冷排的情况下也可固定两个mm风扇，提高机箱的散热能力，显卡限长mm，应付中端显卡也没有太大问题。
Tt钢影小钢炮雪白款京东售价元，钛灰款售价元，评价晒单均可返50元E卡。该机箱比较适合使用主流平台、追求小巧体积的用户，感兴趣的朋友可以点击链接。