跟着B在7月尾正式颁布，第二代锐龙的集体平台也逐渐完备了。根据AMD官方的说法，系列的新主板搭配二代的锐龙能够带来7%左右的本能擢升。
那在默许状况下，B能否果然能够带来这样大幅的擢升？此日就详细比较测试一下。
B芯片组讲解：
首先来看一下B的芯片组规格：，接口和通道对立稳定，主借使增添了XFREnhancement这样一个主动超频机能。与以前估计的不同，AMD很良知的为系列主板也参加了XFR2的机能帮助。
除此除外，在机能上重要供应了NVMeRAID和AMDStoreMI。
XFREnhancement机能主借使供应更强的CPU睿频成就，然则默许是不翻开的需求在主板BIOS中开启。这会致使CPU的功耗有对照显然的擢升，XCPU满载会擢升25W~50W。
为了4%~7%左右的本能而舍弃相对不错的能耗比，我以为是对照因小失大的，也不发起开启。
B主板讲解：
B此次依旧筛选一款相对高端的产物来看完备个的B会是甚么模样。型号是技嘉的BPROWIFI。也不懂得为甚么，这技嘉如今把产物型号弄的很华硕。全面主板是对照模范的双通道内存大板布局。
CPU底座仍然是AM4针足，能够兼容暂时的两代锐龙和后续的7nmRYZEN2。
CPU的扶助供电为一个8PIN插座，傍边能够看到一个SYSFAN插座。
内存插槽傍边能够看到CPU风扇和CPU水泵的供电插座。
在CPU底座和PCI插槽之间则有另一组SYSFAN插座，傍边的4PIN接口是一个RGB的灯带插座，能够用来接连原装或第三方散热器上的RGB灯带。
内存插槽是四根DDR4，可构成双通道阵列。
主板24PIN傍边会看到两个灰色的SATA接口，用灰色是为了代表从CPU引出的SATA接口。
主板凑近芯片组的地点再有四个从芯片组引出的SATA接口，算计6个。
主板PCI插槽摆设为X1\X16\X4\X4，个中显卡插槽的X16是CPU引出的PCI-E3.0，其余都是芯片组引出的PCI-E2.0。
主板下方板边有一系列的前置插座，靠芯片组这一侧图中从右往左，离别是机箱前置面板插座、前置USB3.0、前置USB2.0*2。如今除了小量B主板除外，绝大部份（各品牌都这样）都邑很反人类的把前置USB3.0放在主板底部，装机诚意不便利。
靠音频系统一侧图中从左往右离别是前置音频、灯光展现外接供电、VGD数字灯带供电、RGBW灯带供电、SYSFAN、TPM。
在PCI-E长槽之间能够看到两组M.2SSD插槽，离别可帮助到和的SSD，而且都配有SSD散热片。不过需求吐槽的是的阿谁插槽放在了显卡插槽上面，这会让那颗SSD特别热，诚意不是正当的计划。
技嘉如今也终归把后窗挡板与主板调整为一体，后窗接口图中从左往右离别为USB3.0*2+HDMI、WIFI天线*2、DVI-D、USB3.1A+C、网线接口+USB3.0*2、3.5音频*5+音频光纤。
主板的音频系统仍然是ALC芯片+尼康音频电容+WIMA音频电容的摆设，算是如今中高端上的标配。
网卡为INTEL的iAT。
B一样也是原生USB3.1，因而接口背地只保存了一颗中继芯片。
这块主板上还搭载了一张无线网卡，型号为AC，帮助.11ac，带宽，单通道。
接下来拆掉主板上的散热和装甲，来看一下用料的境况。
CPU部份的供电是4+3相，PWM芯片为ISL，CPU中央部份为每相一上两下MOS，上桥为安森美的AC10N，下桥为安森美的4C06N，输出电感为每相两颗；集显供电为每相一上一下MOS，上桥为安森美的AC10N，下桥为安森美的4C06N，输出电感为每相一颗；输入电容为三颗钰邦固态电容，微法/16V；输出电容为九颗钰邦固态电容，微法/6.3V。
显卡插槽卡扣这儿能够看到VCC的扶助中心，这个部份由于是给总线谋划的，因而相对做的对照简明。
内存供电为一相，MOS为一上两下，高低桥均为安森美的4C10N，输入输出电容各为两颗钰邦固态电容，微法/6.3V。
AMD的芯片组表面保持稳定，仍然是台湾临盆。
芯片组供电为一相，MOS为一上一下，高低桥均为安森美的4C10N，输入输出电容各为一颗钰邦固态电容，微法/6.3V。
主板的监控芯片为ITE的ITE。
主板的灯光遏制是经过ITE的ITE来遏制。
主板仍然是两颗BIOS芯片，算是技嘉的一点对立。
技嘉此次B的首发型号是各品牌中起码的，仅惟独三款。看起来技嘉此次谋划一改正去的机海策略，专一于大单品。
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