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最近美帝卡脖子的行动越发严重，中国IT业痛感缺芯！在PC方面虽然不算太严重，但居安思危，还是越早行动越有利。
但要承认现在要设计制造自己的CPU确实太难，x86已经完成垄断，也不能贸然跳入没有编译器，没有操作系统，没有软件的生态系统大坑中。龙芯、申威、兆芯、海光等等都还有很长的路要走！
但也不是没有好消息，国产闪存颗粒和主控已经成熟，很多本土品牌的产品也更加完善和成熟。所以这次的装机方案，尽量选择了本土品牌的产品，看看它们的实力到底如何？
同时这也是以白色为主的MATX主机。
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具体配置
CPU：AMD锐龙X处理器
主板：铭瑄MS-iCraftBM电竞之心主板
内存：影驰HOFPRORGB内存MHz8G*2
SSD：铠侠RC系列G（原有）
台电GBSSD固态硬盘SATA3.0接口
显卡：七彩虹RTXUltraWOC12G
散热：利民FrozenMAGICSCENIC一体式水冷散热器
利民TL-C12-W12cm白色机箱风扇
电源：九州风神额定WDQ-M-V2L电源
机箱：九州风神魔方白色款
单品硬件介绍
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主板
铭瑄是一个有近20年历史的本土品牌，除了起步的显卡，现在还有主板，内存，SSD等产品。
MAXSUN铭瑄MS-iCraftBM电竞之心M-ATX电竞之心主板（AMDAM4B）
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MS-iCraftBM的包装非常大，都可以放下ATX主板了，附件有SATA线、Wifi天线，说明书，贴纸，一把螺丝刀和一个CPU辅助扣具。
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主板做工不错，由于有大量的金属散热材质，使得这张MATX主板格外的沉。
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IO的护甲的大部分都是金属材质的，为了得到RGB效果，又在上面加了层透光材料；顶部散热标注了IR，这是该主板供电PWM的型号，把供电元件标注在主板上的明显地方也是第一次见；CPU的辅助供电采用了8+8Pin的设计；CPU插座的左下角，有一个4Pin的风扇插座和一个4Pin-12V的RGB插针，是为AMD原装散热器准备的。
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IO部分：USB接口包括2个USB2.0、3个USB3.2Gen2Typc-A、1个USB3.2GenGTypc-C，ASMedia的ASM用来实现Type-C口的正反盲插，P13EX10作为桥接IC，增加信号强度；
视频接口有1个DP和1个HDMI；网络方面有一个2.5有线网口，网卡芯片为Realtek的RTLBG，还有2个WiFi网络。6天线接口‘；音频接口为1个SPDIF光纤接口和5个3.5mm接口；另外还有一个PS/2鼠键二合一；一个清空CMOS按钮；以及一个BIOSFlash按钮，可以在没有CPU、内存的条件下刷新BIOS。
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主板配备了4四根内存插槽，最大可以支持到MHz，可支持单根32GB内存，最大内存容量GB。内存供电为单相双上双下桥设计，PWM为RTA，上桥为SMNH，单颗最大电流48A，下桥为SMNH，单颗最大电流A。
内存插槽右侧有一个机箱前置Type-C的插座，以及两个SATA接口，还有一个3Pin-5V，一个4Pin-12VRGB插针。
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提供了两条X16长的PCIe插槽，第一条直连CPU，搭配锐龙或0时可以提供PCIe4.0x16的速度；。第二条由芯片组提供，只能提供PCIe3.0x4的速度。
两条PCIe插槽之前，有一个巨大的散热片，它用于SSD以及PCH散热，上面也有一片透光材料，和iCraft的LOGO，通电后能看到RGB灯效。
底部有一个两位的bug灯，指示主板的状态，另外在PCIe、CPU供电、内存插槽、芯片组附近都有小LED灯，不用看代码也能行快速排错；前置的USB3.0Gen1接口放在了底部；还有另外一个3Pin-5V，一个4Pin-12VRGB插针。
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需要拆下4颗螺丝才能取下底部的散热片，略麻烦点，可以看到下面的两条M.2插槽：第一条直连CPU，支持PCIe4.0x4；第二条由芯片组提供，支持PCIe3.0x4，两个接口都支持///22规格的PCIe/SATASSD。另外需注意两个M.2接口紧挨着，如果都使用并安装第三方的散热器可能会有冲突。
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声卡芯片是小螃蟹的ALC，旁边有一颗的运放芯片，搭配7颗金色的丰宾capxon专业音频电容。
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背面有半包的金属背板，在MATX主板中真是少见的配置，另外背板边缘部分还做了卷边，不会割手。
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取下背板可以看到没有导热垫，只是起防主板弯曲的作用。另外可以看到背面PCB上有很多的贴片电容，以及聚合物电容。
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拆下主板MOS散热块，很大也很沉，不过没有热管，两部通过两颗螺丝连接，另外在MOS和电感处均预留了导热硅垫。
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无线网卡为IntelWiFi6AX
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主控PWM芯片为英飞凌的IR，这是一颗8相双通道PWM控制器，左侧有10相供电，每项搭配了2颗SMEK的双N通道的Mos管（双层MOS），最大电流为A。顶部有6相供电，每项有2颗SMEH的双N通道的Mos，最大电流为44A。每2相搭配一个IR，它即是Mos的驱动器，又是倍相器。
双层MOS集成了上桥mosfei和下桥Mosfet，这样2颗双层MOS并联搭配一颗电感，以及丰宾固态电容成为一相，又通过倍相，将两相合成一相由PWM控制。其中左侧5相（5X2X2)和顶部一相（1x2x2），共6相为Vcore供电；顶部2相（2x2x2）为SOC供电，这样pwm控制供电为8相，一共为16相（即使是说成32相也有一定的道理）。这种供电规模在MATX主板中出现确实比较罕见。
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B芯片组，旁边还有一相辅助供电，另外在底部还有3颗实体按键，分别为开机/重启/RGB切换按键，方便开放平台的玩家使用。
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裸板一览
其它的IC芯片
▼NCTD，SuperIO芯片，为监控芯片。
▼迅捷6KUA0，可能是灯控芯片。
▼ASM的芯片。
▼Winbond的25QJWSQ，这颗是BIOSROM，用于存储UEFI、AGESA等模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为Mb（16MB）。
内存
内存颗粒已经可以国产化了，不过为了追求整机的白色元素，选择了使用海力士颗粒的HOFPRORGB系列内存。
影驰HOF名人堂///G*2内存RGB灯条16G套条
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外包装很漂亮，一个白色的硬纸盒，正面有影驰名人堂的雷射商标，下方则贴有内存的频率与容量。
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包装盒开口有两颗磁铁的，采用磁吸固定，两根HOFPRORGB内存斜躺在包装盒里面，周围海绵固定，展示范很足！
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HOFPRO内存的马甲很大，影驰叫它裂刃散热器，表面采用了电泳白工艺，银色部分有很强金属磨砂质感，搭配白色增加了整体的层次感。
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三星B-Die之后，海力士逐渐崭露头角，DJR颗粒的超频性能不能小觑，HOFPRORGB系列内存就采用了这种颗粒，首批上市的有3种频率：//MHz。这套为MHz，具体时序为C18-22-22-42，电压为1.4V，容量为8GB*2套条。
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裂刃散热器的铝材马甲厚度约为2mm，侧面有露很少的PCB，是8层A2的白色PCB，细节上做的都很到位。
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内存顶端有磨砂质感的导光罩，中间有HallOfFame的LOGO，内置了8颗高亮灯珠，支持华硕、技嘉、微星、华擎灯控软件调控，还可以用自家的AuroraSync软件进行调节。
SSD
闪存芯片的国产化，让这次内存的涨价没有太过分，台电首款国产化固态硬盘腾龙系列，采用了长江存储全新一代64层3DTLC闪存颗粒，搭载国产厂商的联芸科技专业级SATA主控MASA。该系列有GB、GB和1TB三种容量，并提供了3年的质保。我选择这款纯国产SATASSD作为存储盘，原来的M.2SSD做系统盘。
Teclast台电腾龙系列-国产颗粒/国产崛起固态硬盘GB
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包装非常中国风，中国青龙的图案很吸睛，旁边还有烫银色腾龙两个字，标示了国产的崛起。
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包装背后采用镂空设计，可以看到腾龙SSD的盘体信息，如图，我这款是GB的容量。
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打开包装，除了保护用的塑料壳，只有一本说明书。
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腾龙外壳为全金属材质，正面的图案和外包装是一样的，这种祥瑞寓意的东东放在机箱内，是不是能保平安呢？
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SSD侧面有保修贴纸。
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背面介绍了SSD的型号、系列、功耗（5V1A）等信息。
散热器
水冷散热器选了白色的利民水冷散热器。
Thermalright利民FrozenMAGICSCENIC一体式水冷散热器
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FrozenMagicEXSCENIC支持平台方面包括intel的X/1//，AMDAM4,以及AM3，FM等老平台。
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附件方面，所有的扣具均为金属材质，自带一个ARGB灯效控制器，以及一个新版改良型TF7导热膏。
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水冷散热器主体。
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冷排为全白色，侧面还有金属材质的利民LOGO。
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冷排的鳍片部分也都全部白化。
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冷头的镜面部分为电镀亚克力，侧面铝合金外壳也经过白色喷漆处理，冷头内部有转/min低噪八级马达；水管方面使用白色包裹编织物的橡胶水管，两个连接处距离比较远，转动可以超过度，另外连接部分有做加固，增强散热器本身的密封性；
底部采用了纯铜散热座，铣平工艺处理，没有到达镜面效果，内部为0.1mm间距微水道设计；供电为3PIN，另外还有2个3pin的ARGB接口，一公一母头设计方便联其他ARGB设备。
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配备了两把TL-C12PRO12CM白色风扇，无灯效，最大的特色就是采用S-FDB轴承并进行点胶二次动平衡校准，很浓郁的工业风格，支持4针PWM温控，风扇标称最大转速1RPM，最大风量82CFM，官方给出的噪音值为小于29.6DBA。
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两面四角有8个可拆卸橡胶减震垫。
电源
DEEPCOOL九州风神九州风神（DEEPCOOL）额定WDQ-M-V2L电源
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电源选择了九州风神DQ-MV2L系列w电源（DQ-M的升级版），以后升级无忧，该电源为全模组设计，通过80PLUS金牌认证，转换效率达90%，采用的是主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DCtoDC设计，以及高品质全日系电容，稳定性不成问题，质保为10年，可以当传家宝用了。
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电源尺寸为xx86mm，本体重量为1.52kg。没有采用mm风扇略有遗憾，配备一颗mm7扇叶FDB风扇，支持智能温控，但不能停转。
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电源主体颜色为黑色，侧面的DQ两字为绿色，也算是一种装饰设计。
▼全模组接口。
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出风口非常有设计感。
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电源的铭牌面。
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额定功率为W，支持V到V交流输入，+12V为单路输出设计，额定输出电流为70.5A，即W功率，基本占满了w的额定功率；+5V与+3.3V则通过DCtoDC从+12V转出，每路输出均为最高20A，联合输出功率额定为W。
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全部线材均为扁线，1个24pin主供电接口、2个4+4pinCPU供电接口、4个6+2pinPCI-E供电接口、10个SATA供电接口和6个D型4pin供电接口。现在中高端主板CPU供电往往都会超过单8pin的规格，所以电源是否配备2个4+4pinCPU供电接口还是很重要的。
机箱
选择九州风神魔方白色版（另有钛灰色与黑色版），风格极简，具体尺寸为mm（长）*mm（宽）*mm（高），大小适中。
DEEPCOOL九州风神魔方M-ATX机箱半侧透白色
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一侧面为钢化玻璃设；顶部有磁吸式的防尘网，可以装2枚2/14cm风扇，以及冷排。IO部分有电源键、重启键、USB3.0接口、一体式音频接口；底部电源散热孔位上配备了卡扣式防尘网，还有四个防滑垫支脚，另外可以看到硬盘仓有两档距离可以调节；背部一个mm风扇位，4个PCIe挡板（一次性的），固定螺丝位配备了快拆式保护挡板。
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魔方的一个特色就是侧板采用免拆式设计，依靠顶部2块磁铁进行固定，侧板上方有一个小把手，可以方便地打开侧板，而且还有70度的防跌落夹角设计，即使送手也不会脱落而导致损坏。机箱前面板完全封死。侧面有进气格栅，并配备了金属防尘网，底部还有一个小小的九州风神的LOGO。
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机箱自带了12cm无光风扇，和一个小的显卡支架，防止显卡过重而损害主板卡槽，电源仓没有镂空设计，也就不能展示其中的电源了。兼容性方面。最大支持mm高的风冷散热器和mm长的显卡。
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拆下前置面板后，能够看到前面有3个12cm或2个14cm风扇位，可以安装mm的冷排，但安装不了mm的冷排。
机箱风扇
Thermalright利民利民（thermalright）TL-C12-W12cm白色机箱散热风扇
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TL-C12-W12cm白色风扇一共入手4颗，这种风扇没有连包的。
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风扇为S-FDB轴承，最大转速为1RPM，最大风量66.17CFM，官方给出的最大噪音值为25.6DBA，也提供了6年的长质保。
▼风扇侧面，两面四角也有8个可拆卸橡胶减震垫。
装机过程
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AMDCPU插槽经常会有拆卸散热器时把CPU一并拔起的情况发生，万一角度不对，就很容易把CPU针脚弄弯了。所以MS-iCraftBM很贴心地送了一个CPU辅助扣具，能够防止这种情况的发生，但需主要它只能在AMD原装扣具下使用，还好FrozenMagicEXSCENIC使用的就是原装扣具，所以可以享受到这个福利！
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装入HOFPRO内存，以及之前的一块G的M.2SSD。
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机箱前面安装3枚TL-C12-W风扇；和冷头连接的扣具并不需要螺丝，只要扭一下即可；2.5寸SSD可以放在正面或者背面，青龙的图案蛮好看的，所以把腾龙SSD放在机箱正面；。
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最后一枚TL-C12-W风扇放在机箱后面。
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显卡当然要白色的才能和整机相配，型号为七彩虹RTXUltraWOC12G，性能上虽然没啥惊喜，但也算相对稍微好买到的（高价）显卡了。
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安装好显卡。
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魔方背面可以挂载2个2.5英寸硬盘，一个双位的3.5寸硬盘架可以取出；机箱背部的走线空间大概有20mm。走线孔边缘设计有理线槽，可以通过轧带来整理线材，很好的一种设计。
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MS-iCraftBM自带的wifi天线，还是磁吸的。
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主机安装完成。
RGB
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整机没有追求太过华丽的RGB效果，风扇以及机箱都没有灯效，主板以及连接主板的RGB设备，可以使用MaxSunRGBLED来控制灯效，该软件略显粗糙，但又不是不能用。
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MaxSunRGBLED无法对内存灯效进行控制，好在可以使用影驰AuroraSync软件进行调节。该软件提供了14种灯效模式，不过界面的内存图案是星曜的。
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主板IO护甲上的灯效，PCH散热片上也有灯效，但安装上显卡后基本就被挡住了。
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灯效调成白色和主机的风格就更搭了。
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主机性能测试
CPU性能
MS-iCraftBM的bios确实让人惊喜，设计逻辑和华硕、华擎有点相似，虽然稍显粗糙，但各种功能以及调节手段都有配齐，总的来说不够完美，但这确实是一个可用的BIOS。
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AMD调节手段有PBO和手动超频。PBO操作相对简单，成功率高，有更高的单核频率。但也有缺点：电压较高，多核在高负载下频率较低，而且高频的单核是核心交替接力，可能会在一些应用上造成不稳定。
设置上：PBO选择advanced，等级、频率都可以选择最高的，重要是curve的调节，有加压和减压的选项，一般情况都可以减少些电压，选择Negative，我这颗u大多数应用调节到20+（最高值是30）都没问题，但是对一些单核测试就吃不消了（单核最高可到4.85GHz，需要电压1.4v以上），这时需要降到10+才可以。
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手动超频，BIOS电压设置为1.3v（实际在1.25v左右），可以达成全核4.7GHz，相对PBO的方式，单核性能略低了些，被锁定在4.7GHz，但电压也低了很多，当然需要自己手动来摸索。
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CUP是6核12线程的锐龙X，基础频率3.7GHz，加速频率4.6GHz，32MBL3缓存，65WTDP，由于采用了先进的7nm制程，也造成一定的积热问题。做了一些PBO和超频后的跑分软件对比。
PBO状态下，单核频率高，在一些低负载的应用中全核频率也会高过4.7GHz，但在渲染转码等高负载应用下全核频率会低于4.7GHz，这时跑分就低于手动超频4.7GHz。
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测试时环境温度为~24℃
PBO状态下，单独FPU烤鸡的频率只有4.55GHz，电压在1.3v左右，10分钟核心温度为82℃；手动超频4.7GHz，电压为不到1.25v，10分钟核心温度为77℃。这也能看出PBO电压高的缺点。
内存性能
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FLCK也就是FabricClock，AMDInfinityFabric总线的频率，用于锐龙处理器内部各个计算单元的高速互连。但使用高频内存时会被分频，影响内存的性能。FLCK被放在了超频界面还是挺好找的。选择FLCK频率为0MHz，即内存频率的一半，另外SOC，VDDP，VDDG的电压最好也调高一点，以提高成功率。
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默认状态下FLCK只有0MHz（可以通过查看北桥频率来确认），不仅读写性能有损失，也会造成延迟增大。手动调节FLCK到0MHz后，延迟会从76ns降低到67ns，提高的幅度还是非常大的，也可以发挥出这套MHzHOFPRORGB内存的全部实力！
游戏性能
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理论的FireStrikeExtreme测试
RTX算是2k分辨率的入门显卡，有些游戏优化下才能流畅。
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古墓丽影：暗影，2k分辨率最高预设，开启超高光追+DLSS，接近60fps，基本流畅。
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全面战争：特洛伊，极高画质，2k分辨率可以到达50fps，也是在基本流畅的水平。
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AMD推出“显存智取”(SmartAccessMemory)技术后，英伟达显卡也开发了技术类似的“Re-SizeBAR”。可以让处理器访问显卡的全部显存，从而获得最多10%的游戏性能提升，开启方法为ResizableBAR、Above4GDecode均要打开，同时GSM需要关闭（系统硬盘格式的是GPT）。
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现在还不是所有的游戏能支持ResizableBAR，比如上面测试的两款都是不支持的，测试下支持的赛博朋克，帧数果然提高了3~4帧（6~8%），虽然不多，也算是白捡的福利吧。
磁盘性能
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把60GB文件从M.2SSD复制到腾龙SSD,速度基本保持在~MB/s左右，并没有掉速。
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分别做了空盘和将SSD占用到50%以上的CrystalDiskMark、ASSSDBenchmarkATTODistBenchmark和TxBENCH的对比评测。空盘状态均能超过GB版官方宣称的MB/s写入和MB/s读取速度，性能处于主流水准。SSD占用到50%以上后，跑分性能稍稍下降，但下降幅度并不大。
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通过HDTune来测试下SLCCache的大小。空盘状态下写入到第~GB+的时候，速度滑落至~MB/S左右，由此大致判断SLCCache大约在~GB左右，所有拷贝60GB以上的文件不会掉速。
当容量占满超过50%时，写入到第~30GB+的时候，速度滑落至~MB/S左右，持续了6GB左右最终减低到~MB/S左右。毕竟本身使用颗粒速度就不高，能达到这种成绩也属不易了。
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再次使用CrystalDiskMark来验证也算符合上面的规律：测试数据大小为16GB时性能还能保持；测试数据大小为32GB时.写入速度降到MB/S+；测试数据大小为64GB时，单队列的写入速度降到MB/S，多队列的写入速度还可以维持到MB/S以上。
总结
这张铭瑄MS-iCraftBM电竞之心主板做的确实非常用心，最重要的是虽然bios还不算完美，但实用性是没问题的：超频的稳定性，FLCK的调节，以及PBO和ResizableBAR等等功能全都具备。
腾龙SSD是纯国产SSD，真正做到了固态硬盘全国产化，配备较大的SLCCache，稳定性也有保障的。毕竟国产颗粒本身也不追求性能，而且对一款SATA接口的SSD来说也够用了。
近年来HOF推出了不少型号的高频内存条，这款HOFPRORGB内存可以说是其中RGB效果最好的了，期待未来国产颗粒也能出现在高频内存条上；利民FrozenMAGICSCENIC这款水冷在白化方面做的很完美，唯一的不足是冷头LOGO还不能改变方向。
九州风神也是机电散领域的本土品牌代表，魔方机箱在外观，兼容性以及价格上的平衡做的很好，而且MATX机箱确实现在的好选择不多，无疑魔方是一个具有性价比的代表。
至于显卡方面确实没啥可说的了，只能期待下半年的情况能有所好转吧！
最后，感慨万千！期待中国半导体行业能够尽快崛起！
本文经“什么值得买”社区作者
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