在B主板推出之后，有不少朋友看到其价格都纷纷表示：「打扰了」。作为B系列的主板，B拥有着PCI-E4.0以及USB3.2Gen2等的最新特性，并且大多在供电上面都有所增强，有的甚至搭载RyzenX都没有问题，但是它们普遍的价格都会让人有点无所适从。
而虽然说B只有PCI-E3.0，并且PCI-E通道数也较少，但是对于一般的主流玩家来说已经是属于够用的了。为此，很多玩家就把目光重新投回到了价格更具亲和力的B主板上。
而华硕最近就推出了一款新的B主板TUFGAMINGBM-PROS。那么，这款从TUFBM-PROGAMING升级而来的主板，到底有些升级的地方呢？今天我们一起来看看。
主板规格
华硕这块TUFGAMINGBM-PROS主板是属于MATX板型，这也是绝大多数主流B主板的属性。作为TUF系列的一员，这块主板在外观上也是采用了TUF经典的黄黑色设计。
相比起旧款的TUFBM-PROGAMING，升级过的TUFGAMINGBM-PROS最主要在散热性能、便利性、接口等等都有所改进。
内存
华硕TUFGAMINGBM-PROS主板拥有双通道4条内存槽，最大支持GB的DDR4内存，最高内存频率则为MHz。
对于主流玩家来说，这个最大容量的内存是绝对够用的了。而虽然3代锐龙处理器的最佳内存频率是在MHz至MHz，但是主板最高MHz的内存频率上限也可以为那些想超频上去来玩玩的玩家提供一个选择。
PCI-E接口
主板上有2条PCI-E×16以及1条PCI-E×1插槽。最下面的那条PCI-E×16是以×4的形式工作的。除了第一条PCI-E×16插槽为PCI-E3.0外，其余两条PCI-E插槽都是PCI-E2.0。
有意思的是，一般主板上的PCI-E×1插槽都是在第二条槽的位置，也就是说一旦插上显卡之后就用不了，所以很鸡肋。而华硕TUFGAMINGBM-PROS主板的PCI-E×1插槽则是排在第一条插槽上，意味着玩家即便是插了显卡，这条PCI-E×1插槽仍然能够发挥作用，这点笔者觉得还是设计得不错的。
不过这样做其实也有缺点，在接下来的存储接口会提及到。
存储接口
华硕TUFGAMINGBM-PROS主板拥有两条M.2插槽，分别在PCI-E×1插槽旁边，以及两条PCI-E×16插槽中间，同样都是支持最长M.的规格。接近CPU插槽的是PCI-E3.0×4，而下面那条则是PCI-E2.0×4。
第一条M.2插槽由于末端被PCI-E×1插槽所阻挡，因此只能够做成M.的规格，并不能支持这样的全尺寸。目前主流的M.2SSD都是M.的尺寸，因此没什么问题，不过对于想用M.2SSD的玩家来说就会有点影响，因为会被逼使用下面那条PCI-E2.0的M.2插槽，对于速度会有不少影响。
第二条M.2插槽有一块M.2散热片，这是主板其中一个升级的地方。不过笔者有点不明白的是，为什么要为PCI-E2.0的M.2插槽配散热片，反而PCI-E3.0则没有呢？毕竟在以PCI-E2.0运作时SSD的发热量也没有在PCI-E3.0之下那么大。笔者唯一能想到的原因是为了美观。
而在SATA接口方面，主板上有4个SATA6Gps接口，在主板底部呈一字排开。这样的排列方式拔插起来比较方便，不过对于走线的美观程度会有些许影响。至于数量则是足够日常使用了。
前置接口
主板上有2个可以提供最多4个USB2.0端口的USB2.0扩展口以及1个USB3.2Gen1扩展口，这也是目前比较主流的配置。
后置I/O接口
来到后置I/O接口部分，可以见到有1个PS/2接口、2个USB2.0接口、4个USB3.2Gen1接口、1个DP及HDMI视频输出接口、1个2.5G网线接口、1个USB3.2Gen2TypeA以及1个USB3.2Gen2TypeC接口、5个3.5mm音频接口以及1个S/PDIF接口。
原本TUFBM-PROGAMING在这里的DVI接口被升级成DP接口，对于使用APU的玩家来说可以带来一定的便利。
另外一点比较友好的升级是新增的BIOSFlashBack功能，可以让玩家在没有CPU的情况下刷新BIOS。只要连接上主板的24P供电接口，然后把装有BIOS文件的USB设备插进BIOSFlashBack按钮旁边的USB接口，然后按钮就可以完成升级。这对于未来要升级CPU还是很有用的。
主板拆解
华硕TUFGAMINGBM-PROS主板并没有多余的主板装甲，并且由于升级了VRM供电部分的散热块规模，因此也没有像上代那般配有一个塑料壳包围着I/O区域，因此基本上是很好拆解的。
主板散热设计
整块主板有4块散热片，分别是VRM供电部分有2块、M.2插槽有1块以及芯片组上面的1块。
VRM供电部分的散热片，特别是左边那块相比起TUFBM-PROGAMING，在面积上面增大了不少，也正是由于这个原因使得I/O区域的塑料包围被取消了。在两者都没有配备一体式I/O挡板的情况下，相比起旧款的塑料包围，这种实打实的大面积散热片显然是一个更好的选择，也更有利于散热。
至于上方的那块则是没有改动。
第二条M.2插槽上的散热片如上文所说，是比较迷的，毕竟SSD在PCI-E2.0下的发热量没有在PCI-E3.0下的高。
芯片组上的散热片比较小，但是应对B这低发热量的芯片是完全没有问题的。
并联8+2相供电
供电方面，华硕TUFGAMINGBM-PROS用的是并联出来的8+2相供电。虽然说相数与TUFBM-PROGAMING的一样，但是在用料方面则是有所改变。
原本TUFBM-PROGAMING用的是每相两个上下桥的MOSFET组合，而TUFGAMINGBM-PROS则是改用了DrMOS，用的MOSFET是威世Vishay的50ASiC。至于核心PWM芯片则是华硕的ASPJ。
至于CPU供电接口则是单8P接口，考虑到这块主板的定位，8P已经完全满足玩家的需要了。
风扇水泵接口
MATX主板上的风扇接口一般都不会太多，这块主板也不例外。主板上总共有4个风扇接口，分别是位于主板下方以及PCI-E×1插槽旁边的2个风扇接口，以及位于内存左上方的2个CPU风扇接口。
对于主流玩家来说这也是足够使用的风扇接口数量了。
网卡
华硕TUFGAMINGBM-PROS上的网卡也是经过升级的，从千兆升级到了2.5G，用的网卡是RTLB，也是目前较为普遍使用的2.5G网卡。
主板BIOS介绍
华硕的主板BIOS一向都以易用及功能强大以见称，其中不乏为不同核心设置不同频率等等实用又简单的功能。而这次华硕TUFGAMINGBM-PROS的BIOS也是一样，继承了这些优良传统。BIOS界面从左至右为收藏夹、概要、AiTweaker、高级功能、平台监控、启动顺序和其他工具。
测试
测试平台
作为一块主流级别的B主板，笔者这次选择了以一个锐龙5X来测试一下主板的超频能力，显卡则是用了GTX。
超频测试
在这次的超频测试中，笔者以1.V配合5级防掉压来把锐龙5X超到了4.3G，并且通过了10分钟的AIDA64FPU烤机测试。超频后，锐龙5X在CinebenchR20里跑出了分的成绩。
锐龙5X在B主板上可以达到这个程度的超频是符合预期的，也是非常主流。
功耗测试
接下来笔者会进行功耗测试。目前绝大部分主板都只通过CPU供电接口为CPU进行供电，因此CPU供电输入的功率变化基本上就是CPU功耗变化所引起的，监测该接口的功率就可以直接反应CPU功耗的高低。
此外必须说明的是，目前我们以专门的测试仪器测量的是主板上CPU供电接口的输入功率，并非直接的CPU供电功率，因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率，而且会因为每块主板的不同而产生变化。但是这个测试数据仍然有较高的参考价值，因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电，因此对于电源的选择来说，直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义。
在以默频3.9GHz1.V待机时，锐龙5X的功耗为16W，这时的整机功耗为53W左右。而在以AIDA64FPU单烤时，CPU的功耗为85W，整机功耗则去到W。
总结
作为一块B主板，华硕这块TUFGAMINGBM-PROS几乎满足了一块优秀主流级别主板应有的条件。
从供电上面来说，8+2相对于6核甚至是8核的锐龙处理器都没什么问题，在散热良好的情况下也可以进行一定的超频，并且由于加大了散热片的关系，因此不用担心供电部分会过热。
在扩展性方面这块主板也可以很好的满足主流玩家的需要，4个SATA6Gbps以及2个M.2插槽的潜在存储空间也是挺大的。
最后还有一点就是其售价。目前TUFGAMINGBM-PROS的价格为元，但是