恩杰推出了新款的H1机箱准系统，尺寸变大，电源进级到W但代工场从海韵换成了侨威，以适配功耗更大的显卡，但电源的风速噪音也有所加大，更首要的是更正了往常存在危机的PCIe转接线。但今朝最大的题目照旧，由于12代酷睿ITX主板广泛采取DDR5内存，致使代价高亢，咱们采取的华擎D4的Z主板自身题目不少，乃至需求手动改装才略平常哄骗，这类代价昂贵的纯ITX主机，再有几多人会去取舍呢？
Hello众人好，我是健哥。年10月，咱们做了期恩杰H1机箱的视频，这一年半跟着新的CPU和GPU的颁布，硬件功耗和发烧越来越大，原来ITX主机没有往常那末受迎接了。但恩杰照旧革新了新版的H1机箱，那咱们就来看看吧，固然的代价必定大部份人是不会置备的，但也许碍你去看个繁华。
新版H1的外包装上并没有呈现特别的标帜，名字照旧是H1
产物预览图改变了，也许看到多了个USB接口并且换了场所，高度宛如的包装很简单和老款的混淆。
机箱本质乍看上去和老款险些一摸相同，原来三围都大了一圈，到了**mm，体积15.6升，老款是13.6升，大的并未几，如果不说的话也许都很难发觉。
机箱配件的拆卸方法照旧和往常相同两块侧板和顶盖。白色的喷漆在内部弯折的场合照旧轻微有点瑕玷，但比老款要好。
内部第一个较量显然的改变便是多了个9厘米风扇用于出风，有益于2.5寸盘位和显卡散热，裁减积热。
PCIe伸长线换成了4.0的规格，关于新显卡的帮助度更高，伸长接口用的贴片工艺，这根线的成本应当不少，PCB的波动方法用回了金属螺丝波动，应当不会再出短路着火事变了吧。
顶部素来用来掩饰线材的一齐挡板集成了一个风扇掌握器，需求SATA供电，经过USB2.0接针相连到主板
也许掌握水泵，CPU风扇和后置风扇，掌握器也没有给过剩的场所，只给机箱里的几个风扇用，横竖也没其余场所也许装。电源换成了由侨威代工的一款SFX规格W电源，80PLUS金牌认证，找了一圈也没看到其余同款电源，长度要比老款用的海韵代工的WSFX-L短，响应的风扇也变小，在显然也许装得下SFXL电源的处境下换成了更小的SFX电源，固然有益于减省空间便利走线，不过电源的哄骗压力一定会擢升，有益有弊。
我问了下海韵为甚么恩杰没找他们代工了，海韵说侨威代工代价更廉价些。是以就尤其故意义，恩杰找海韵代工的ATX的C，和找侨威代工的SFX的C看驰名字差未几，但齐备便是两个东西了。
电源的线材和老款比要略硬，尤为是CPU和主板供电带的热缩管包网，插线要使点劲，显卡供电供应了三个8Pin，这点照旧很不错的，SATA供电全豹三个，风扇掌握器用掉一个，再有两个留给两个2.5寸硬盘，也是刚才够用。自带的水冷规格上没有甚么太大的改变。
波动冷排的孔位老款再有个一厘米的调动空间，新款就齐备定死了，风扇的出风方位从平昔的由外进风换成了由内出风，象征着CPU散热会较量简单遭到机身内部热空气的影响，原来关于CPU的散热而言是外进风的成果会更好一点，不懂得为甚么新版要改为内出风的形式。
水冷扣具改变较量大，Intel部份和各给了一个背板，AMD则是用钩子钩在主板自带的耳朵上，老款用的两家兼容背板还要提早在外表装螺丝，不是很便利。
前置面板线材没有改变，向来主板的USB3.0接针便是能引出两个接口。恩杰保守的一体式跳线和分体转接线。
主板部份的兼容度并没有改变，照旧ITX规格加46mm内存限高，最高也就上个幻光戟皇家戟这类了。
这类较量极限的限高不得不让人琢磨像华硕Zi如此的叠叠乐主板可否兼容，再加之水冷管需求从这个场所越过过来，推测是没戏了。显卡部份的兼容度有很大擢升，往常老款的视频内里咱们塞了张长度mm的SUPER冰龙超极版Ultra出来，三围都尤其的极限，还会打风扇
新版H1显卡兼容长度为mm，厚度为三槽，如此就可以帮助不少顶级非公版的30系显卡，诸如猛禽之类的也能放得出来，而超龙就超长了，但本质上琢磨到发烧，照旧倡导别上过高的显卡。
看完机箱，咱们装机上个新点的平台，12代酷睿，不过如今中高端的ZITX主板都尤其贵，内存还根本都是DDR5的，更贵。
DDR4的ITX主板惟独华擎和另一家板厂做了，那就对付用用华擎的ZM-ITXax。
这块主板题目原来也有不少，供电规格少的不幸，顶部MOS还没有散热片，万古间带负载也许就上百度，尤其影响CPU的功用表现。
另外对双面颗粒的内存兼容度也不是尤其到位。新的BIOS擢升了一部份内存兼容度，又反手给你来了个功耗墙。搞得如今有一部份玩家在本人做供电散热片，本人改，帮华擎把这个主板做好。
CPU哄骗iKF，这个主板不改的话最高也就带带默频的KF了。装机的过程照旧和老款的相同，先在外波动好水冷扣具背板以及其余配件，把主板从侧面放进机箱安置，拧好冷头螺丝，把该插的线都插好，由于大部份的线都曾经预先留好了场所，根本也不必本人再走线，主板这儿就落成了，结尾把冷排盖归去，照旧自始自终的便利。
往常提到热缩管包网的供电线有点硬，冷排盖归去的光阴就顶到了主板供电，需求鼎力处置题目。
显卡的安置获利于空间的增添也变得更便利了一点。这张EVGATiFTW3装出来以后再有不少的富裕空间。
散热测试数据均哄骗烤机10分钟等温度波动后再取5分钟内的均匀值，室温恒定22度。
在单烤CPU时，默许配置下的KF也许跑到W，P核频次4.7GHz，均匀温度87.6度，E核频次3.6GHz，温度80度，没有呈现降频局势，CPU风扇计谋哄骗功用形式，到达了满转速转，水泵转，看来这个水冷压榨W的功耗照旧也许的。
单烤显卡，显卡能较量好的经过网格吸进空气，温度并不高，W功耗下中央温度75度，风扇转速59%。
双烤时的处境就较量糟了了，CPU散热吃到了大批来自显卡的炎风，中央温度到达度呈现过热，功耗下落至W，P核频次降到4.6GHz，E核频次没变照旧3.6GHz，显卡没有收到来自CPU的影响，中央温度照旧75度。
将冷排上的风扇翻个面，换成和老款相同的进风形式再次施行测试。
单烤CPU时功耗照旧W，P核频次4.7GHz，均匀温度82.6度，E核频次3.6GHz，温度76度，比出风形式要低沉了约5度。
单烤显卡，中央温度微风扇转速略有高涨，别离到了76.7度和63%，影响不是很大。
双烤的处境下CPU的散热处境大幅改进，也许跑满W的功耗，没有呈现降频，P核均匀温度85.4度，E核78度，乃至比出风形式下的单烤还低2度，同时由于有风向主板吹，固态硬盘的温度比拟出风下落了5度，显卡中央温度为77度，转速到了76%，比拟出风略有高涨。
看来冷排风扇换个方位会更有益于CPU的散热，带来的背面效应便是由于缺乏了出风，致使机箱箱体的温度会有所抬高，不过幅度不是很显然。
结尾一点要提的便是噪音，咱们测试了在30厘米的间隔下，待机、单烤CPU、单烤显卡和双烤时的噪音，（噪音画面38/53/50/63）
单烤CPU时首要的噪声泉源为冷排风扇，满转速时的音量比显卡烤机还高，50分贝出面也照旧也许采纳，终究平常使历时离机箱的间隔要更远。不过一旦双烤，电源负载到达W以后机箱里最大的噪音泉源就变为了电源里的小风扇，音量到达了63分贝，并且照旧那种较量高频的声响，这个就不是很能让人采纳了，很影响哄骗体会，反面测试发觉在功耗超出W以后电源会加入腾飞形式，玩有些又吃卡又吃U的嬉戏也许就会遇到这个规模，而后就很吵，平常哄骗照旧把功耗掌握在这个数值下列较量好。
伴有着CPU和显卡的功耗越来越高，ITX主机的需求日趋减弱，但恩杰照旧革新了H1这个机箱，那看了咱们的测试，你可否会置备恩杰H1机箱呢，迎接留言弹幕与咱们调换。
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