前言
AMD平台基于B芯片组的新主板已经于6月中旬全面解禁，相比于自己的老大哥X，这一代原本定位中端的B整整晚上市了一年，在这一年的时间里，X经过数轮调价，已经可以和B形成相对完美的价格及定位衔接，那么B的具体优势将体现在哪儿呢？该如何有效提升自己的竞争力？且看本文拆解对比。
外观展示▲BSteelLegend在整体风格上继承了XSteelLegend大部分经典元素，黑白方格纹路的PCB，银白灰相间的散热片模组以及迷彩风满满的背部I/O挡板，在新主板上都有所保留。
▲不过差别也是有的，比如主板下方的散热马甲不再像X那样连成半包围式的整体，上方M.2散热片被独立出来。因为B芯片组功耗发热有所降低，所以也不再采用之前X统一的主动散热（附带小风扇），而是常规的纯被动散热，此处有所“降维”。
▲“STEELLEGEND”为镂空透明字体设计，下方有排列RGBLED灯珠，点亮后会发光。
▲BSTEELLEGEND的CPU供电MOS散热模组以及背部的I/O护罩。整体造型和老大哥X保持高度相似，I/O护罩上原先巨大的“S”变成隐藏式设计，只有通电后才能看到，同时此处共有14个主电感，具体几相供电、是否有加强需拆解后才能看出。
▲通电后，I/O护罩上的“S”就会显现出来。灯光亮度非常高，尤其是侧翼夹层这里。其实我也不清楚它这个亮度为什么会这么高，如果你安装的散热器不带光，可以直接被它打亮。
▲XSTEELLEGEND的CPU供电MOS散热模组以及背部的I/O护罩。老款设计里，你可以明显看到I/O护罩上的“S”，并且X的供电电感一共只有10个，比B还要少了4个。X根据前期拆解可知，供电为2（GT）+4（CPU核心/4倍相至8设计）共6相（10相）供电，CPU辅助供电为8+4PIN。
细节展示▲BSTEELLEGEND的CPU辅助供电为8+4PIN，属于常规主流设计，这一点也和其他大部分B/X保持一致。
▲BSTEELLEGEND共设计了2组灯光插针，分别分布在主板底部以及右上角，每一组均包含一个12V/4针标准RGB插针和1个5V/3针标准ARGB插针。虽然XSTEELLEGEND也设计了两组插针，但右上角那一组只有一个RGB插针，少了ARGB。可以看出，ARGB设备的地位已经全面提升。
▲BSTEELLEGEND（左）前置2个Type-A+1个Type-C；
▲XSTEELLEGEND（右）前置4个Type-A。相比之下B的设计更符合时代潮流，毕竟前置4个USB3.0扩展的机箱本来就不多（一般都有2个USB2.0），稍微高级点的机箱基本都会设置前置Type-C接口。不过呢，B阉掉了雷电3扩展插针（这个插针在上上上图ARGB插针旁）。
▲BSTEELLEGEND（左）共有6个SATAIII；
▲XSTEELLEGEND（右）共有8个SATAIII。
▲BSTEELLEGEND依旧保留了华擎一贯的开放式PCI-EX1接口设计，从而可以兼容更长的设备。
▲BSTEELLEGEND（左）和XSTEELLEGEND（右），音频区增加了塑料防护罩，逼格提升。
▲BSTEELLEGEND（左）和XSTEELLEGEND（右），此处为大提升，将X上的传统侦错指示灯（4项目）直接换成了更高级的数显指示灯，可以侦查的错误项目大幅提升。要知道同样是近俩月新出且定位高端芯片组的ZSteelLegend都没有这种待遇。
▲B芯片组原生支持PCI-E4.0的独立显卡（插槽）以及1根原生PCI-E4.0直连的M.2接口（以上均需搭配3代锐龙处理器）。不过，仅此而已，其他包括芯片组与CPU交换数据的通道、芯片组自带PCI-E通道等均为3.0。综合情况其实和此前B破解支持PCI-E4.0完全一样。
▲背部I/O端口展示，包括2个USB3.2Gen2（10.0Gb/s）接口，造型为Type-A+Type-C。
主板拆解▲主板拆解全景。
▲BSTEELLEGEND共设置了3条M.2接口，包括1条规格（靠近CPU）的PCI-E4.0*4的（CPU直连通道）全速接口、1条规格（靠近主板底部）的PCI-E3.0*2的（芯片组通道）半速接口、1条M.2WIFI接口。
▲AMDB芯片组芯片（左）与X芯片组芯片（右）。
▲BSTEELLEGEND芯片组附近的LED灯光组。
▲BSTEELLEGEND（左）的网卡芯片采用高性能的瑞昱RTLBGDragon电竞2.5千兆网卡；XSTEELLEGEND（右）的网卡芯片采用常规的英特尔I-AT标准千兆网卡。所以B在此处又有一个非常大的改进升级。
▲集成声卡依旧是定位高端的ALC，附带5颗专业音频电容。
▲来自Nuvoton的NCTD-R，烂大街的SuperIO芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、风扇转速、电压等。
▲来自Nuvoton的NUCZC2AE，这是一颗基于ARM架构的32位芯片，可以在没有CPU和芯片组的情况下提供一个USB接口，并搭配主板上的FlashBack芯片直接实现刷新BIOS，非常实用。
▲散热模块及防护罩。
主板供电▲供电总体布局。共有14颗60A高效电感+14颗50ADr.MOS。
▲PWM主控芯片为RAA，理论提供6+2相供电，其中2相为SOC供电，另外6相通过主板背面6颗倍相芯片倍相至12相，专门为CPU核心供电。Dr.MOS型号为SIC。
▲B在X的基础上有一个比较明显的供电升级加强。BSTEELLEGEND背面共有6颗倍相芯片，总供电设计就是2+6（*2）=8（14）相。
▲XSTEELLEGEND共有10颗60A高效电感+10颗50ADr.MOS。背面共有4颗倍相芯片，总供电设计就是2+4（*2）=6（10）相。
▲BSTEELLEGEND内存供电。
总结（基于和XSTEELLEGEND对比）
①比较全面地保留优良特性；
②网卡升级至2.5G网络；
③自带Debug侦错数显指示器；
④CPU供电明显加强，可以比较充分地发挥R9-X之类的处理器性能以及R5/R7的超频使用。
①价格较高，甚至比X还要贵；
②芯片组功能受限，综合不如X扩展性强。
此次B整个产品线更像是基于B/X的混合“变态”发展，从名义上以及芯片组本身的能力来说，它确实是当前B的完美继承者，但就从各大厂商对其配备的功能及用料设计来看，更像是基于X之后的第二种高端解决方案，毕竟晚出一年的时间足以让厂商改变很多原先对三代锐龙处理器（以及晚出几个月的R9系列）的不成熟看法，B普遍变得过分强或许也是补救性质以开放更大范围超频体验提升的某种办法。
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