对于PC来说4K流畅运行高画质3A游戏，一直都是很多人的梦想。在RTXTi发布之后，4K的高画质游戏依然只是踩在门槛的感觉。而到了RTX之后，这一管挤爆的性能会带来什么样的变化？今天就带来微星RTX魔龙的测试报告。
产品规格变化：
首先从基本的规格来对比RTX相比于上一代RTX来说流处理器从个提升到个；显存从8GDDR6提升到10GDDR6X；显存位宽从位提升到位。规格提升极为夸张，核心流处理器部分提升已经超过翻倍。不过RTX的功耗相对也高了非常多，公版TDP会达到W。简单来说RTX的提升已经到了RTX没有对比价值的程度，文章也会主要针对RTXTi来对比。
产品外观介绍：
这次用到的显卡是微星的RTX魔龙。
显卡是三风扇造型，显卡长度会超过30厘米。整体尺寸为**56mm。
显卡背面则为一片复合石墨烯背板，官方宣称是石墨烯与其他非金属材料混合做成的。
显示接口为3*DP+1*HDMI算是中高端显卡的标配。显卡的厚度会达到三槽，也可以看到显卡的越肩高度也放的非常的高。
为了提供充分的供电接口为三个8PIN。显卡顶部因为考虑安装支架的因素，所以比传统上更为朴素一些，只有MSI的LOGO和后面的导光条可以亮灯。
显卡底部则比较简单，就是大面积的散热片开槽。
从显卡前端看过去，比较不一样的是提供了一个支架安装孔，可以来安装额外的支架固定显卡。
最后来看一下显卡的附件，显卡的附件整体比较简单，主要是一堆打印品和显卡支架。显卡支架是直接安装在机箱PCI-E挡板上，通过卡住显卡来辅助固定。
比较有意思的是微星提供了一份漫画版的安装说明书，内容做的有点意思，但可惜是全英文的。
产品拆解介绍：
接下来开始对显卡进行拆解，首先拆解的是背板部分。按照官方的说法，RTX魔龙的背板采用的是石墨烯+非金属合成材料，所以具有一定的导热性，背板在供电和显存的对应位置都贴有导热垫。
拆开显卡的散热器，可以看到散热器除了传统上的核心、显存和供电MOS，显卡还对电感、电容等部分都尽量做了导热覆盖。
PCI-E挡板与PCB之间也有一片加强筋，加强筋同时也兼顾供电电容的散热。
魔龙的散热器为7热管，采用1*8mm+6*6mm的配置。
散热器底座为热管直触设计，这个比较水。不过好在微星用了改善工艺的底座方形热管，让七根热管都可以接触到核心。
热管与鳍片之间采用回流焊工艺，保证热管与鳍片的接触。
显卡的风扇来自PowerLogic的92mm直径风扇。
显卡PCB用料：
最后来看一下显卡PCB的用料情况。微星属于位数不多还在使用全长PCB的RTX。
显卡核心为新一代安培GA核心。
显卡的供电为16相，看起来这次RTX的供电非常复杂，供电在核心两边分别有12相和4相。
根据PWM芯片主供电芯片为两颗UPR，各控制6相核心供电；NCP的4相为显存供电；两颗USQ用于分别监控供电插座。
供电分别有两种主要的方案，靠显卡供电一侧，输入电容为万裕固态电容16VμF；每相一颗DrMOS型号为安森美NCP，最大电流50A；每相一颗LR22封闭式电感；输出电容为万裕固态电容2.5VμF。
靠显示接口一侧输入电容为聚合物电容；每相一颗DrMOS型号为安森美NCP，最大电流50A；每相一颗LR22封闭式电感；输出电容为聚合物电容。
核心背面还有额外的5颗聚合物电容，以提升显卡的频率稳定性。
显存围绕核心，合计10颗。相比满血的12颗方案少了2颗。
显存是来自镁光的DDR6X，等效频率可以达到19Gbps。
显卡的供电接口背后可以看到较为完善的保护电路，减少故障的发生。
RGB控制芯片是经典的ITEFN。
显卡的风扇接口有2组，均是支持PWM控制的4PIN插座。
显卡顶部则提供了2组RGB控制灯带插座，拆解时需要小心。
显示接口的低通是标准配置，纯数字接口不需要太多的低通用料。
产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。相较于传统的性能测试，RTX需求的测试项目更为复杂，也就用到了更多的测试产品。
为了对比方便，主要的测试平台还是Z-GAMING5，但是会对平台性能进行额外的对比。
验证旗舰级CPU性能上用到了技嘉的ZAORUSMASTER主板。
这边还利用AMD平台做了PCI-E3.0/4.0的验证，用到的是C8F和X-PRO
内存是金士顿的DDR48G*4。实际运行频率是0C14。
SSD是三块Intel。G用作系统盘，G*2主要是拿来放测试游戏。
散热器是EK的AIOD-RGB。
硅脂用的是乔思伯的CTG-2。
电源是酷冷至尊的V。
测试平台是Strea