侧板可通过转轴向前打开在包装中侧板玻璃是独立放置的，装好机器后自行装上即可机箱前部的“进气口”主要是用于装饰，采用的是塑料材质，但质感很不错机箱顶盖有大量的六角型散热孔机箱的PCI槽位可以旋转90°安装机箱附件中有2个用于安装PCI-E转接线的支架机箱配置有电源支架拆下2.5英寸硬盘支架后，托架上可以安装3.5英寸硬盘前置风扇支架机箱的“座舱盖”是可以拆下的前置风扇支架可以取出，便于安装风扇或水冷前置风扇应该是优先安装的由于主板托架可以取出，因此主板的安装毫无难度电源的安装要注意风扇朝上硬件可以先装在相应模块的支架上，然后再装回机箱从正面看确实有武装直升机的感觉从座舱盖看里面的ARGB风扇顶部的冷排散热风扇与主板之间有足够的操作空间前置风扇距离主板和显卡其实颇有距离，因此这里更适合安装分体式水冷的冷排显卡与电源
在很多玩家的眼里，机箱的体积虽然有大有小，但就整体而言大都是方方正正的，很多时候换个前面板可能就是款新产品了。因此很多玩家都挺羡慕那些机箱MOD大神，因为这些大神可以打造真正意义上的个性化机箱。只是这项工作确实不是一件容易的事情，对玩家的动手能力有很高的要求，因此有不少外型奇异的机箱其实也颇受玩家喜爱，而这些机箱我们往往会将它们称之为“异型机箱”。
这些“异型机箱”与常规机箱的最大区别是，前者需要从整体设计上都要“异于常人”，不仅仅外观要足够个性化，内部结构也要在符合相关标准规范的同时，融入一些特别的设计，因此这对于机箱厂商的设计功底来说是一个很大的考验，为此“异型机箱”的价格也往往会比较高。而今天我们要看的ThermaltakeAHT机箱就是这么一款产品，其售价为元，外观采用了类似武装直升机的设计，内部则采用了模块化的结构，外观抢眼的同时，扩展能力也很强。
ThermaltakeAHT机箱基本规格如下：
外观：半开放式异型机箱，灵感源自武装直升机
ThermaltakeAHT是一款全塔式的ATX机箱，整体尺寸为(L)*(W)*(H)mm，净重接近21kg。从外观上看，这款机箱的设计更倾向于“异型机箱”，按照Thermaltake的说法是参考了武装直升机的外型设计，这点从它的“玻璃座舱盖”前面板就可以看出，而前面板下部左右两侧的“进气道”则是装饰物，对于机箱的散热或者硬件安装没有直接的帮助，但可以让整个机箱看上去更加霸气和硬朗。
ThermaltakeAHT主要采用SPCC钢材打造，包括内部的支架以及外壳，不过“座舱盖”、两侧的“进气道”以及顶部的I/O接口面板使用的是塑料材质，但由于表面处理做得不错，因此从视觉上看与金属部件并没有明显的差异，质感是很棒的。机箱的左右侧板则是钢化玻璃，实测厚度为4.85mm，是一个不规则的多边形，可通过转轴向前方打开。值得一提的是这两块侧板在包装中是独立放置的，因此用户可以在装好硬件之后再安装侧板，以避免意外损坏的情况。
值得一提的是，ThermaltakeAHT除了是一款“异型机箱”，同时它也是一款半开放式的机箱，后置面板只提供有PCI槽位挡板，侧板玻璃也是装饰为主、保护为辅，隔音和防尘能力自然也会弱一些。
机箱的I/O接口采用顶置设计，配置有有2个USB3.0（蓝色）、1个USB2.0（黑色）、1个USBType-C、1个3.5mm耳机和1个3.5mm麦克风组合接口，接口种类比较齐全，基本上是高端机箱的标配配置。
机箱顶盖可拆卸
ThermaltakeAHT机箱采用了大量的模块化设计，其机箱顶盖是通过侧面的4个手拧螺丝固定的，拆下后即可卸下顶盖。不过机箱顶盖与钢化玻璃侧板一样，在机箱包装中是独立放置的，因此拆开包装之后其实不用着急装上顶盖，完成装机之后再行安装即可。机箱的顶部提供有3个12cm或2个14cm风扇的安装位，可兼容mm或mm规格的水冷排。
PCI槽位支持旋转90°
ThermaltakeAHT机箱提供有8个PCI槽位，可以满足标准ATX主板的需求。同时机箱的模块化设计在这里也有所体现，因为其PCI槽位有两种安装模式，一种是常规方向，显卡直插主板，也就是我们常说的水平安装方式；另一种则是显卡与主板平行，通过PCI-E转接线连接到主板上，也就是我们常说的显卡竖立安装，这样可以将显卡的正面展现出来。
为了方便玩家安装平台，实际上机箱的PCI槽位挡板也是独立包装的，并不是出厂就装在机箱上面，因此玩家可以根据自己的实际需求，在合适的时间再装上主板。不过虽然机箱支持显卡竖立安装，也提供了2个用于安装PCI-E转接线的支架，但PCI-E转接线是属于需要选购的配件，并没有配置在机箱的附件中，这点玩家需要注意。
电源下置，带安装支架
机箱采用电源下置式设计，配置有一个可拆卸的电源支架，不过由于底部没有流出散热孔，因此安装电源的时候，散热风扇必须朝上。另外这个电源支架同样是独立包装的，并不吃出厂就装在机箱中，这样做除了可以避免运输过程中意外损坏之外，也是为了方便玩家组装平台。
主板托架可拆卸
作为一款模块式设计的机箱，ThermaltakeAHT的主板托架采用了可拆卸式设计，卸下螺丝后即可取出，这样在安装平台的时候就不会被机箱所限制了。不过需要注意的是，虽然机箱属于半开放式设计，但CPU散热器还是存在限高的，不过mm的高度限制对于玩家来说应该跟没有限制差不多了，毕竟现在已经很少看见这种个头的CPU散热器了。
机箱的主框架主要采用SPCC钢材搭载，其中主体结构的钢材厚度达到3mm，非常结实；主板托架以及风扇支架等结构采用的是1.5mm厚度的钢材，同样是非常坚固的；机箱顶盖以及外部板材则是2mm厚度，拿在手上就是一份安心感。而正因为机箱采用了如此厚实的材料，再加上钢化玻璃侧板，其重量已经接近21kg，力气小一点可能耍不动这款机箱。
主板托架可以拆下，便于安装硬件，另外我们可以看到托架的右侧还有留有用于安装风扇和冷排的位置，与顶部一样提供有3个12cm或2个14cm风扇的安装位，可兼容mm或mm规格的水冷排。
机箱的硬盘位都配置在主板托架的背面，都布置在一个可拆卸的托架上，默认配置有3个2.5英寸硬盘托架，把这3个支架下后可以安装2个3.5英寸硬盘，当然你也可以选择1个3.5英寸硬盘和1个2.5英寸硬盘的组合，但如果你需要安装更多硬盘的话，那就要自己动动脑筋，自行寻找安装位置了。
在机箱的内部还有一个专门用于安装水泵和水箱的支架，同样是可拆卸式设计，主要用来安装分体式的水冷系统。在这个位置安装水泵和水箱的话，有可能会影响到显卡的安装，因此ThermaltakeAHT机箱的显卡限长其实是有两个规格，不安装水泵或水箱的情况下是mm，安装水泵或水箱的情况下是mm。
机箱前置风扇支架可支持mm冷排
机箱的前置风扇位采用了可拆卸支架的设计，可安装4把12cm风扇或3把14cm风扇，可兼容mm或mm规格水冷排。而想要取出前置风扇支架，就要先取下机箱的“座舱盖”，然后取下两个手拧螺丝，即可取出风扇支架。
装机体验：模块化设计，扩展能力强
由于ThermaltakeAHT机箱采用的是模块化设计，因此在平台的安装上其实并不困难，一般来说只要稍微注意下安装顺序就可以了，前置风扇一般是优先安装，然后是才是主板和电源，顶部风扇/冷排则没有太大的限制，相信对于有装机经验的玩家来说都不是困难的事情。此外由于机箱并没有标配散热风扇以及RGB灯光系统，因此玩家应该根据自己的需求来追加散热风扇以及相应的灯光设备，不过现在有不少硬件本身就带有很炫酷的灯光效果，因此即便没有配置专门的灯效硬件，使用ThermaltakeAHT机箱也能组建出灯效很棒的系统。
当然在安装的时候，有一些细节的地方还是要注意一下，例如前置风扇的安装，不能太靠支架的顶部安装，不然会跟机箱的外部框架产生冲突，当然你也可以选择把风扇装在内侧，不过从视觉效果来说，风扇装在外侧是要好一些的。
机箱的电源限长是mm，但如果你不需要安装独立水泵/水箱的话，拆下水泵支架后，电源就基本没有长度限制了，只是你真的需要使用超过mm长度的电源吗？
装机平台与灯光展示
我们的装机效果如上图所示，可以看到内部的空间还是很充足的，不过对于半开放式平台来说，机箱的背部理线是个大工程，因为不是简单地藏起来就行，而是需要慢慢整理，这对于我这种灵魂理线玩家来说就相当苦恼了。
RGB灯光系统方面，ThermaltakeAHT机箱本身是不带有任何RGB灯光硬件，但由于其采用了钢化玻璃侧板，而且本身是半开放式设计，因此用它来组装一套炫酷的RGB灯光主机还是很轻松的。当然对于这样的异型机箱来说，RGB灯光效果其实完全可以更天马行空一些，当然这对于玩家的灯管系统组建能力确实会有一定的考验。
散热测试：高端平台毫无散热压力
测试平台与说明
测试平台使用AMDRyzenX处理器打造，主板是华硕ROGCrosshairVIIIFormula，内存是ThermaltakeToughRAMRGBDDR4-38GB*2，显卡是华硕ROGMatrixRTXTi，使用ThermaltakeToughPowerPF1ARGBW电源，CPU散热器是ThermaltakeFloeDX一体式水冷，冷排安装在机箱顶部，向外排风，前面板则追加3个带有ARGB灯的ThermaltakeRiingTrio风扇。
机箱散热测试
机箱测试主要以散热能力测试为主，项目共计有四个，分别是单拷CPU，单拷GPU、CPU+GPU双拷以及综合游戏测试，CPU与GPU拷机测试分别使用AIDA64FPU和3DMarkFireStrikeExtreme项目进行，烤机时间为持续15分钟；CPU+GPU双拷则是同时运行AIDA64FPU测试和3DMarkFireStrikeExtreme项目，后者为循环运行状态；游戏压力测试则运行《绝地求生PUBG》游戏，连续运行多场游戏，累积30分钟左右。测试时环境温度为24℃，测试数据是CPU以及GPU的最高温度，并使用探头测试机箱内部温度。
作为一款半开放式的机箱，ThermaltakeAHT机箱的散热表现其实跟开放式平台没有什么区别，CPU和GPU的单拷测试都处于正常的温度范围内，83℃和76℃都是正常表现，双拷以及游戏时的CPU与GPU温度也没有产生特别的变化，并没有出现比单拷时更高的情况。实际上散热对于ThermaltakeAHT机箱根本就不是问题，毕竟可供散热的位置很多。
在进行双拷测试的情况下，根据热成像仪显示，在盖上钢化玻璃侧板的情况下，我们可以看到其热量主要累积在显卡上方、CPU供电附近，透过侧板可以测到大约42摄氏度的温度。
打开侧板后可以更明显地看到热量累积的位置，就是显卡的背面以及CPU周边位置，也就是CPU供电，根据热成像仪测试这些位置的温度都在60℃以上，基本上都是正常的范围。从这里我们也可以看出，ThermaltakeAHT机箱的散热能力其实跟开放式平台没有太大的差别。
在噪音表现方面，ThermaltakeAHT机箱并不是一个专门设计的静音机箱，我们甚至可以说它的隔音几乎等于没有，毕竟这是一款半开放式的机箱，两侧的钢化玻璃侧板更多地是装饰作用，因此对噪音表现有较高要求的玩家，如果你要是使用这款机箱的话，那么我们建议你还是选择一些在噪音表现上比较好的硬件产品，想依靠机箱控制噪音是不现实的。
总结：这款机箱不仅是外表独特
首先异型机箱的好不好看，这点相比常规机箱是要更“见仁见智”，主观评价是最重要的。按照Thermaltake的介绍，这款机箱是参考了武装直升机的设计，这点我们是给予肯定的，很明显其前面板的设计就有武装直升机的影子，特别是可拆卸的“座舱盖”可以说是即视感满满，因此从外型设计来说它已经达到了Thermaltake的设计初衷，作为“异型机箱”这就足够了。
不过多数异型机箱都会有一个问题，那就是“中看不中用”，要么是看着体积庞大，但实际可用空间小，扩展性也不强；要么就是可用空间和扩展性都不错，就是安装太麻烦，安装顺序稍有偏差，说不定得重头再来。那么ThermaltakeAHT有没有这个问题呢？有，但是并不明显，例如它的前置风扇是需要优先安装的，如果把其它硬件都装好后再去追加前置风扇，那么操作上肯定不如常规机箱方便。但相比于那些要把整套平台拆下来才能解决问题的“异型机箱”，AHT-机箱由于采用了模块化设计，一定程度上市能缓解这个问题的，操作可能会多了一些，但至少不用“重头再来”。
因此ThermaltakeAHT-并不是一款为了追求个性化而牺牲了便利性的“异型机箱”，它在外观、结构、扩展能力以及安装便利度上的平衡是做得比较好的，在里面可以感觉到设计人员的用心。至于其它方面的我们认为没有特别需要评价的地方，“大而重”往往意味着造型可以更加硬朗和霸气，半开放式的设计有利于硬件的散热和展示，但是在防尘和隔音方面也确实有所欠缺，“设计特殊”则意味着价格不菲，但这样也可以有更好的用户群指向。
所以我们认为，只有真正喜欢这类机箱的玩家才会去欣赏和入手这款机箱，这也是异型机箱与常规机箱在营销上的最大不同，常规机箱要考虑的事情其实更多，而异型机箱更多地是展现厂商的设计理念以及设计功底，并满足玩家的个性化需求，从这个角度来看，ThermaltakeAHT完成得很不错。