做一名寂寞的装机小能手，这套配置计划也是蛮久的。但是拖延拖延。。。好吧，我又犯了严重的拖延症。。。
不得不说这次intel更新的11代处理器肯定会是目前最短命的一代了，但是随着上市之后的反响来讲intel还是激起了不少水花的，在intel的号召力下各大厂商也都推出了堪称堆料级别的主板。而随着显卡厂商开始限制在芯片层面限制算力，我也顺利入手了一张显卡。那么这次装机还是安排起来吧。
作为ITX的死忠来讲，这次我要搭建的intel11代主机整体围绕itx平台搭建，主要目的肯定是游戏了。主板方面选择了华硕百家之眼的Z-IGAMINGWIFI，这应该也是华硕目前最高端的一张ZITX主板了，而显卡是XFX的讯景RXXT海外版OC。以这两样产品为基础打造了这套ITX主机。这里先附上配件清单给大家参考。
CPU：inteli9-K主板：Z-IGAMINGWIFI显卡：讯景RXXT海外版OC内存：宏碁掠夺者8G×2DDRSSD：金士顿KCT/金士顿NV12T机箱：银欣珍宝SG15银电源：安钛克NE白色金牌全模组散热：利民FrozenMAGICSCENIC一体式水冷散热器
外观展示
LGA底座的延续让原先Z主板也可以搭配intel11代处理器继续使用，但是如果说硬件规格来讲，肯定是新的Z系在堆料上会更进步。这次我选择的就是来自华硕玩家国度的Z-IGAMINGWIFI这块ITX规格主板。从包装看还是熟悉的华硕百家之眼的风格设计，值得注意的是这次包装上醒目的Wi-Fi6E的标志，这里也期待华硕什么时候上线自家的GT-AXE的Wi-Fi6E路由器呢?
外观方面Aura灯效的ROG败家之眼依旧得到了保留，另外也看到一体化的I/O下也隐藏了三人风扇。主板整体还是熟悉的ROG风格设计，不知道白色的吹雪系列什么时候会有白色的ITX规格主板安排啊。除了常规的配置方面华硕也为玩家带入了AI智能优化2.0，会在各个方面帮助玩家优化散热、网络优化甚至AI降噪等。
这次一个比较大的改变设计在这个位置，Z-IGAMINGWIFI为玩家提供了两个M.2插槽，使用了类似三明治的结构叠加在这个位置。相比原来设计在ITX主板正反面的设计这个设计可以说变化不小。
取下上面3颗螺丝可以看到下面就是配置了双面导热硅片来帮助散热的支持PCIe4.0的M.2接口，而在其背面还有一个支持PCIe3.0x4的M.2。当然我是希望这个规格的主板应该给玩家配置双PCIe4.0接口是不是会更符合定位？
此外这块板子也提供了4个Sata3接口，前置USB3.2Gen1以及3.2Gen2的前置Type-C接口也都有安排。
主板顶部接口一览，8PinCPU供电、12VRGB接口、AIO水泵接针以及CPU散热风扇接口。
一体式I/O挡板下可谓信息强大，我印象中这也是华硕ITX主板中第一次加入雷电4接口吧。虽然只有一个雷电4但是也是极大的满足了我对扩展性的需求，此外虽然已经配置了雷电4接口，但是也可以看到HDMI2.0接口也有配置，当然我也对4个USB2.0接口表示十分疑惑。不过两个USB3.2Gen2x2接口也可以满足玩家高速传输需求。
处理器方面没什么说的，这次装机用的是i9-K这颗账面上看似开倒车的11代i9处理器，8核心16线程设计，最高睿频可达5.30GHz，通过CPU-Z实测可以看到多核心成绩可能不如上一代10核20线程的K的表现，但是单核性能提升真的很多，可以看到单核成绩到了.5。
通过Cinebench的测试可以看到：R15测试i9-K多核分数为cb、单核cb；R20测试CPU多核分为pts，单核pts；R23测试CPU多核分为pts，单核pts。
PCMARK10测试成绩为，其中常规基本功能，生产力，数位内容创作；
对于ITX机箱来讲，散热可能是K要面对最大的问题，整体来讲银欣这款机箱在散热选择上也是非常丰富，可选高塔风冷或者搭配mm冷排的一体式水冷，实测可以看到在单烤情况下，温度都在80到90摄氏度上下。处理器频率最终稳定在4.5GHz。
显卡方面入手的是讯景RXXT海外版OC，在当前的市场下，显卡绝对是硬通货。很多人也因为显卡的原因会考虑延后装机计划，或者选择游戏本。总之有些一言难尽的感觉，不过我想说能抢到真好。讯景RXXT海外版OC采用三风扇设计，外观还是十分熟悉的XFX的风格。当然想说XFX家的系显卡是真长。正面设计了*92*mm的两个尺寸的三风扇。
背面的金属背板上有MERC涂鸦文字，后置镂空进气格栅设计，延长的散热鳞片可以让风流通过，提升散热能力。
相比起公版**49mm的尺寸更大。对于机箱选择上是各位需要重点考虑的。**54mm的尺寸是需要各位