不知不觉AMD锐龙和配套的X主板正式服役也有两年时间了，AMD在锐龙身上积累的技术已经相当成熟，这也是AMD选择在今年Q3推出全新版——锐龙+X+DDR5的主要原因了吧，而实际上锐龙和X芯片组创下的传奇还远没有结束。
虽然本质上锐龙+X就快要过时了，但锐龙+X芯片组必须要上DDR5内存，所以我们认为锐龙+XS虽然性能上稍逊，性价比绝对是更高，而且还可以继续用DDR4内存噢！我哦们就用微星的MPGXSEDGEMAXWIFI主板配合锐龙+继续看看吧！
很明显MPGXSEDGEMAXWIFI主板的板型很到位，典型的ATX大板，外观整体以黑色为主色调，并在供电和M.2区域增加了散热模块，配合白色的印刷体字符和龙盾LOGO。
微星MPGXS刀锋主板采用12相数字供电设计，最大电流可达75A。CPU外接辅助供电为8+4pin接口设计，和原X刀锋主板一致。为了满足CPU供电区域的散热需求，采用了扩展型散热片设计，厚实的堆叠式散热鳍片能够进一步降低CPU供电区域的温度，保证供电稳定，让锐龙处理器时刻保持火力全开，发挥出最佳性能表现。
S刀锋主板配置了4条同色DIMM内存插槽，支持AXMP和双通道最高支持GB。因为采用了DDR4内存加速引擎，所以内存频率最高可以达到MHz+(OC)，而实际上这个配置还是相当主流的。
XS刀锋主板拥有3条PCI-Ex16显卡插槽，其中最上边的第一条插槽为x16规格，并且支持PCIeGen4协议，第2和第3插槽只有x4规格，能够满足用户组建3卡交火的需求。受益于X芯片组通道数多的优势还配了3条M.2插槽，全部支持PCIeGen4协议和X4速率，并且配置了冰霜铠甲，能够有效降低M.2固态硬盘的温度，确保M.2固态硬件的性能表现稳定。
GF12nm南桥芯片加了一块超大的散热片，得益于制程工艺的升级，这颗南桥芯片的功耗有了大幅降低，总算实现了完全被动散热的升级。
一块来自intel的AX无线网卡，miniPCIe高速接口，支持Wi-Fi6E和蓝牙5.2。自带IO挡板，一颗更新BIOS/清空CMOS按钮，1个PS/2接口，多达10个各种规范的USB接口，1组Wi-Fi6E天线接口，1个2.5G的RJ45接口，以及一组支持7.1声道的高清音频接口。
锐龙X拥有8核心和16线程，默频3.8GHz，最高可加速至4.7GHz，支持PCIe4.0，L2+L3总共缓存为36MB，TDPW。凭借着架构优势，锐龙X性能提升幅度很大，而且在一体水冷的镇压下实现不到80℃的体温，堪称完美了。
我们将内存超到MHz之后，内存的带宽明显提升之外，锐龙X的速度也提升了很多！
经过多轮降价下来的X是非常值得购买的，搭配旗舰级显卡在4K分辨率使用一点问题都没有，而且X本身生产力性能也不错，在一千大几的价格区间中性价比很不错，建议搭配XS刀锋主板可提供后续更大的升级空间，好了，本文的介绍到此暂作结束，如果大家有什么想法尽请交流。