一、前言
随着B主板的上市，英特尔12代CPU的热度终于有了一点起色，不过由于工艺依然落后于友商，所以12代CPU的功耗依旧较高，考虑到30系显卡的功耗也很高，散热成了装机中不得不面对的一大问题，我最近恰好看到了一台既能顶装水冷，又做了显卡散热的优化，前面板还大面积镂空的机箱——安钛克DFFlux，我觉得它有成为散热标杆的潜力，于是就找朋友要了一台回来看看。
安钛克Antec星曜者DFFlux标配5把风扇京东月销量好评率95%无理由退换京东配送旗舰店￥购买二、局部细节
机箱包装已经在物流运输中变成了战损状态，我在签收时就直接拆掉了，万幸的是机箱并没有出现结构变形以及玻璃面板的损坏，这次就没开箱流程了，我们直接来看机箱吧，下面这台就是包装君拼死守护的那个它了，DFFlux的整体外观比较中规中矩，是一个传统的ATX中塔机箱造型。
不过它的前面板令人印象深刻，安钛克用凌厉的线条在前面板上塑造出了23个三角形切面，并且这些切面由金属/玻璃/塑料三种材质构成，这让前面板不仅有了科幻风的高颜值，还兼具了金属与玻璃带来的高质感，根据安钛克的介绍，这款前面板的设计思路来自于隐身轰炸机，仔细看金属网面与玻璃组成的形状确实有些像是B2。
除此之外，在玻璃面板下我似乎还看到了一层镜面与一圈灯带，镜面与灯带可以虚拟出无限空间的感觉，这让我有些期待它点亮之后的样子。
拆开前面板可以看到背面确实有RGB的线材连接到前面板的玻璃区域。
由于金属网面的网孔比较小，所以DFFlux的前面板并没有做额外的防尘处理。
拆开前面板可以看到DFFlux的前面板已经预制了三把ARGB风扇，直接送这么多ARGB风扇其实还是挺贴心的，就我帮朋友装机的经历来说，大多数的消费者在写预算清单时，基本不会给风扇单独留预算。对了兼容性方面前面板最高可以支持到水冷的安装，并且向下兼容水冷以及水冷。
DFFlux的顶部与常见的中塔机箱略有不同，为了兼容顶部水冷的同时控制机箱的长度，安钛克将I/O按键移到了靠近背板的一侧，即便是如此，顶部的风扇区域依旧是几乎顶到了五金结构的最前端。
揭开磁吸式PVC防尘网可以看到，安钛克顶部不仅可以安装水冷，同时还可以安装水冷，这给了用户更多的散热选择。
I/O接口方面从左到右分别是，USB3.2Gen1、耳机孔、麦克风孔、USB3.2Gen1、电源指示灯、硬盘指示灯、LED模式切换键与电源键，值得一提的是，安钛克给所有接口都配备了防尘塞，这对于顶部的借口来说还是很有必要的。
机箱尾部可以看到这依旧是一款标准的电源下置中塔机箱，尾部排风处可以安装一枚12CM风扇，并且可以做上下调整以配合塔式散热器组建风道。
PCI拓展槽区域所有挡板均为可重复使用的形式，不过整体区域没有采用更加高级的内凹式设计，这种滑动挡板式的拓展槽在安装大幅度越肩的高端显卡时，没有内凹式来的便利。
机箱底部与常规机箱类似，电源位有着宽大的独立进风风道，并且表面也采用了高级的塑料骨架滤网，这种滤网不仅拆装方便，还不像PVC磁吸滤网那样容易脱落。在电源进风口的前方我看到这款机箱的硬盘笼也是可拆卸式设计的，拧下底部的两颗螺丝滑动即可拆下电源仓内的硬盘笼。
侧透方面DFFlux并没有采用时下流行的打孔悬挂方案，从侧面看玻璃是完整的一整块，这种非打孔方案在安全性上的表现会更出色，即便是面对暴力物流它也没有碎掉，足以说明一些问题。
侧透的打开方式与以前的金属侧板一致，尾部拧开两枚手拧螺丝，向后拉一小段距离即可取下侧透玻璃，安钛克这里还有一个很细节的处理，就是手拧螺丝在拧下后依然会挂在螺丝口上，这可以避免发生螺丝丢失的尴尬。
侧透玻璃内部的左右两侧有金属条进行限位与加固。
可以看到在金属条没有覆盖到的地方，安钛克还贴上了泡绵，这不仅可以起到缓冲保护玻璃的效果，还能减少侧透共振，进一步提高安全性。这种设计虽然好处多多，但其实并不多见。
DFFlux的机舱内部大致如下，为了支持顶部水冷，DFFlux并没有采用时下流行的短风道设计。
机箱的顶部空间做了高度预留，这种处理要比利用深度避让的机箱有更好的兼容性，有的机箱利用深度避让看上去能安装水冷，实际安装起来十有八九要和主板供电散热模组打架。所以安钛克这种处理看似牺牲空间体积实则是最稳妥的。
机箱在散热器背板处做了大面积的开窗处理，后面我们装机时看看是否能将散热背板完全漏出。
机箱尾部同样预置ARGB风扇，至此安钛克已经送了4把ARGB风扇了，基本不需要自己另外购买了
Flux系列的一大卖点就是给了显卡第二个风道，安钛克将电源仓顶部设计成了镂空的，并在对应的背板位置进行开孔，构成了从背板进风向上的这条显卡专用风道，并且为了让用户都体验到这个专用风道的作用，安钛克又双叒叕送了一把风扇。
并且为了配合特殊的安装以及进风方向，这把风扇还是一把不太常见的反扇叶风扇，也就是说下图的这种摆放下，它的风向是从桌面向上的。
电源仓前部的开口有65mm，这个宽度基本可以应对目前绝大多数的AIO一体式水冷。结合到风扇可以安装在五金架构外侧，前置散热区域甚至可以搞汉堡夹的水冷散热方案。
来到背板这一侧可以明显的看到下方有一块挺大的开孔区域。除此之外背板还是我们熟悉的背板，打开方式与侧透一样，尾部两颗螺丝拧松，向后拉一小段距离即可取下。
拆开背板后可以看到内部有一片磁吸式PVC防尘网。
打开背板后可以看到内部线缆有些凌乱，这是因为安钛克送了四把ARGB风扇，光风扇就多了8条线，这个乱其实是高配的体现。
安钛克还在机箱里内置了6通道的ARGB风扇集线器，也就是说四把风扇与前面板的ARGB设备其实最终只会占用两个主板接口。
DFFlux的走线舱还是比较传统的，中间最大的窗口，是散热器背板的安装窗，窗口下是两个2.5寸硬盘的快装板，在它的左侧是一列走线孔，可以看到在这列走线孔的左侧已经预制好了捆线扎带，扎带上面是一个3.5寸硬盘位，下面则是另一个2.5寸硬盘位，最下面则是这款机箱的半封闭式电源舱。
值得注意的是安钛克在散热器背板的开口上也做了弯折打孔处理，装机时可以利用这些洞当走线锚点用。并且整个开窗的一圈均有这种设计。
DFFlux的电源仓很传统，后面是一个电源位，前方是一个3.5寸的硬盘笼，现在随着SSD硬盘的普及，以及HDD硬盘的降价，个人装机越来越不需要多3.5寸硬盘位了，对此机箱厂家也乐见其成。
配件盒被放置在硬盘笼内，配件大致如下，一本说明书、螺丝若干、四条一次性扎带以及两条可以重复使用的魔术贴。
三、参数测试
五金方面实测固定主板的中板厚度为0.75mm
尾板为0.74mm
背板厚度为0.81mm，正常漆面厚度大约在60um上下考虑到正反面做漆，那整体五金厚度大约还要扣掉0.1mm，这意味着DFFlux的整体五金厚度应该是在0.6mm～0.7mm，老实说这在同价位中并不算出彩。
侧透玻璃为3.9mm这个厚度可以算是行业标准了，一般机箱也都是这么厚。
散热器兼容方面实测下来侧板到铜柱顶端高度为mm，减去主板与CPU的9mm，再加上玻璃侧透与五金件之间还有一片1mm厚度的金属片与海绵条，所以散热器兼容极限应该在mm左右，这个高度基本可以塞下目前市售的所有风冷散热器。
电源兼容性方面实测在安装硬盘笼时可以塞入20CM左右的电源（预留模组线接口长度20mm），如果将硬盘笼拆除，则可以安装目前所有的市售的电源。
显卡方面实测有41cm的空间，不过目前并没有这么长的显卡，即便是扣除最厚的汉堡夹方案分体式水冷（77mm），mm的长度也可以塞下目前所有的旗舰显卡。
四、装机展示
废话不多说，既然是机箱测评，我们依旧是需要实际来装一次机的，过程这里就不赘述了，聊聊装机中的一些感受吧，其实有很多机箱在空间受限后，是需要特别留意硬件的安装顺序的，不过由于DFFlux的内部空间比较大，所以并不需要按照常规的顺序去装机，就比如我这里就先装了显卡最后装的散热器。
前面提到非内凹式的PCI拓展槽，可能会与越肩显卡产生冲突，不过在DFFlux上这种问题我并没有遇到。
DFFlux的电源仓有特别预留电源展示孔，现在很多电源外观都做的很不错，高端电源给个展示孔我觉得也是挺有必要的，尤其是ROG的一些电源都还有OLED显示屏。
背部理线方面，虽然这次线材非常非常多，不过好在DFFlux的理线锚点设置的比较合理，尤其是散热器背板安装窗口下方的走线锚点，真的非常实用且有必要。
散热器背板安装窗，这次真的开的非常大，实测LGA平台下扣具可以完全显露出来，根据旁边的内存焊盘看，这个开窗也能完全漏出AMD比较长的AM4安装孔，这可以让散热器的安装顺序更加灵活。
水冷方面可以看到顶部的水冷排与主板内存均没有干扰，安钛克不仅仅做了高度优化，深度方面也做了避让处理，可以看到冷排是尽量贴着外侧安装的。
装机完毕，个人觉得装机后主板右侧会显得比较空旷，如果安钛克能在这里做点装饰会更好看，其实安钛克的三角形G字LOGO就挺好看的，完全可以在这个位置上搞个LOGO展示一下，填充这种太空的地方。
效果展示部分还是那句话，颜值喜好千人千面。
谈谈我的个人感受吧，DFFlux最大的亮点就是前面板了，可以看到点亮后的前面板非常的绚丽，三角形发光区域配合铁网下漏出的三把ARGB风扇，确实看起来很像是一架科幻片里的飞行器，配合棱角分明的切面，这款机箱的前面板非常有辨识度。
仔细看可以看到玻璃三角下的镜面还能配合灯带展现出无尽空间的感觉，这个设计也非常吸引人的眼球。
侧面展示由于玻璃反光比较严重，还是拆了玻璃给大家看吧。
机箱内RGB效果最出彩的应该就是内存了，宇瞻的暗黑女神灯光非常柔和，并且均匀度也很出色，暗黑女神本来内存的发光体就比较大，再加上我这次直接是给它插满了，所以在彩虹模式下整个内存区域都充满了氤氲的光线，显得非常的梦幻。唯一美中不足的是我的水冷灯光还差点意思。
上桌状态如下
五、散热测试
这款机箱可以上水冷，并且也对显卡有做散热优化，在加上其本身的前面板几乎就是半开放式的，我对其散热表现还是比较期待的。那就实际测试一下我这套平台在这款机箱内的散热情况吧。
交代一下配置与场景，我的CPU是K日常超频到全核心5G使用，电压1.防掉压4级，功率在W上下，显卡为华硕StrixTi拷机功耗约为W，场景方面最近南京的气温较低，测试当天的室内气温为16.2℃，湿度为75%
我先把风扇全开跑了一次CPU（FPU）与GPU（Furmark）的双烤，双烤下，CPU功耗约为W，GPU约为W，整机功耗W出头，实测10分钟拷机后CPU的平均温度为72.8℃、GPU的最高温度为68℃，对于多瓦的平台来说，这个温度表现还是比较出色的，可见安钛克的诸多优化确实利好散热。
另外我也比较好奇电源仓风扇对整机温度的影响有多大，然后我就通过华硕的风扇控制软件关停了底部风扇，再次进行了测试，实测在关闭电源仓风扇后双烤，CPU平均温度为72.9℃、GPU最高温度为69摄氏度，可以看出电源仓的风扇对CPU温度影响并不大，不过显卡的最高温度有下降一度，并且在此情况下显卡的风扇转速也要低转，可见如果是风扇转速不变的情况下，电源仓顶部加风扇可以给W左右的Ti降温2度左右，需要注意的是我的显卡是ROG的也就是说散热器本身就是比较强的了，如果是一些散热条件不好的显卡这个降温幅度会更明显一些。
总结
安钛克的这款DFFlux机箱给我的印象还是不错的，虽然五金用料上在同价位上不算出众，但这款机箱丧心病狂的送了5把风扇，如果是消费者自己购买，4把ARGB风扇加上一把反叶风扇估计得两百块往上走，考虑到它还配备了能够支持6把ARGB风扇的二合一HUB，这款机箱其实也是一款性价比不错的产品。另外这款机箱的外观设计也比较出色，前面板的造型让人印象深刻。最后DFFlux还为当下的高功耗平台做了相应的优化，不仅提供了效果更好的顶部水冷安装位，还给显卡做了散热优化，所以我很推荐预算足够的用户选购这款机箱。