不论出于怎样的需求，颜值、跑分，甚至是满足成就感都可以成为装机的理由。不同于早年刚需，性能容易过剩、显卡溢价，花样百出的选择可以让万元机看起来“亿般般”。想要摆脱平庸，玩光和ITX方案成为最接近普通消费者们的首选。
或许有许多人不在乎光污染，但ITX的热度确实给DIY市场注入一股前所未有的活力。小而高端的标签，不免让人们想到“小钢炮”这样的称呼，试问谁又能拒绝呢？
感谢AMD让intel牙膏挤得稍微顺畅一点，摒弃空气显卡，现在装机还是一个不错的时机。在今年年初鉴于ZEN3的发力，让我真正用实际行动喊出了“AMDYES！”
虽然看到12代i5大杀四方，还有忍不住想试试的DDR5，终究回到现实ZEN3依然我是目前办公娱乐最佳的归宿。相比X，差价并不多的X在各个方面均有长足的提升，当然积热问题依旧让人吐槽。
本文离我装机依旧过去大半年，原本一直心痒痒要换新平台，现在想想还是算了。其实可以省点钱，把之前的两个问题一次性解决掉：塔式风冷太大，卡住侧板；CPU温度最好再降点。
积热问题也不是无解，只不过将费用转嫁到水冷上了。分体式水冷我就不折腾了，一体式水冷还是可以玩玩的，当然我更期待实际到底能不能降温？
看之前那款非侧透的酷冷NR机箱，虽然白色即颜值，还是感觉缺点什么。换个思路，对于光效我可以不用，但应该要有，毕竟内存、键盘、音效都带光效了。本着够用就好，还不能拉垮的原则，选了乔思伯散热器中的旗舰型号TW4-ARGBPLUS，这款五百出头，光效拉满（支持神光同步）的依然对得起乔思伯性价比的口碑。
乔思伯JONSBO光影TW4-ARGBPLUS京东月销量好评率96%无理由退换京东配送旗舰店￥购买或许是为了更好的方便安装，风扇已预装完毕，除了双平台支架等一堆配件，用户确实可以上手即用。
TW4-的用料是真心厚实，顶部冷排内置了12条水循环管道，在密集波状鳍片下显得纯白颜值绝对赛高。
水泵头正面为镜面效果，据说实机点亮自带无限镜效果，到时候可以看看与官方渲染图差别有多少。泵头铜面其实很大，只不过在粗壮的导光管对比下显得没那么大了。
硕大的面积和纯铜用料，整体底座给人信心很足。
为了凸显光效，白色硅胶材质是没跑了。转接头和水管的粗细程度有点超过我的预期，不知道等下上ITX主板将会如何？
机箱原本不再更新计划中，因为看到好价，加上水冷尺寸问题，于是临时起意变相更新一波（换掉NR的原因）。iPro已经归为乔家一物（JONSPLUS）是由自家爆款A4变种而来，不过其并不局限于ITX的“小钢炮”调性，而是增强了颜值、拓展性，成为了一款支持水冷和长显卡（小于mm）的ITX机箱。
乔思伯乔家一物JONSPLUSiPro京东好评率%无理由退换￥购买作为高端系列乔家一物的唯二之选，从配件豪华程度和开箱仪式，iPro确实可以达到量产化机箱的第一梯队。PCI-E转接线、背部替换挡板，还有相当实用的螺丝收纳盒，可以满足多达三种不同的装机模式，也正是这款机箱最有乐趣的地方之一。
iPro目前有黑银双色可选，双侧透视觉效果更佳，而且还比铝侧板版本便宜一百。背部铭牌有点高端逼格那味儿了，看样子乔家一物是玩明白了。
有一说一iPro在各个方面做得细节都不错，只不过顶部格栅看起来实在太像铝合金材质了。要知道客制化非量产机箱，之所以会用满铝合金，一方面是CNC不用模具费，另一方面更高售价可以覆盖掉成本。
如果在活动价入手iPro，那么整机全铝外壳加钢化玻璃的质感，足以感到值了。顶部接口处周围均拉丝处理，结合正面无任何开孔和Logo的极简设计语言，iPro确实是一款完成度非常高的作品。
iPro正面橡胶卡扣固定，顶部格栅由磁吸固定，侧边钢化玻璃由一颗螺丝固定，打开后即可装机。
出厂默认是第一种装机方式，我当时没多考虑就直接上主板了。后来想想自己已经有SFX电源了，而且要看不同配件光效，那就没必要使用默认方式了。
通过动图可以看出切换模式动4颗螺丝就够了，我相信侧透的用户就应该使用第三种传统装机方式。
我用的银欣SST-SX-PT电源，这款白金全模组SFX电源既冷门又小贵，但做工用料没得说，我是一点没后悔。搭配机箱推荐的三档高度，预留好上下冷排和显卡空间即可，线材过多建议取下电源下支架。
作为最传统的第三种安装方式，正是光效党们最佳的装机方案。至于下支架是给ATX电源准备的，不安装问题并不大，依靠电源顶部（SFX电源转接支架）六颗螺丝打满，固定稳妥是完全没有问题的。
接着就可以上水冷了，安装前记得撕膜！
关于水泵转接口位置的问题，我上手前确实没有考虑充分。LAG支架（方形）对于水头摆放位置兼容性要好于AM4支架（长方形），后者只能在左右两边做出选择。
TW4-和iPro兼容性也完全没有问题，只是ITX主板尺寸限制使得一体式水冷只能把水头位置靠向内存槽一侧，不然水管长度不够。如果入手水冷，可以改到另一侧，将冷盘上顶中置，那就可以完美兼容了。
关于这个问题，我与客服进行了沟通，发现TW4-ARGBPLUS与ITX主板算不上绝配，水冷管增粗后会挡内存条，但如果可以出个旋转水头、替换支架、全方向固定螺丝孔位，那就可以迎刃而解了。
出厂风扇已预装完成，串联接线都有防呆插槽设计，考虑好那一侧方向就行。接线采用串联法，除了三风扇，记得把冷排电源和信号线接上就完事了。
信号接口方面，TW4-提供了华硕和技嘉两种接口，我这块BIAORUSPROAX并不需要用到技嘉的专用转接口，直接使用华硕三针5V（ARGB）的即可。
最后则是显卡环节，我这块三风扇的Ti显卡尺寸不小了，放入机箱内还能看到不少余量空间。不论使用显卡分仓还是直插安装，显卡长度基本都不是问题，主要需要考虑的是厚度问题（分仓用的60mm厚度来算，还有20mm的余量）。另外分仓安装如使用附赠转接线，需要BIOS内把PCI-E调为3.0，而想使用4.0全速，还要再加半台机箱的预算，这么想想显卡直插不是一举两得么。
不论使用哪种显卡安装方式，硬盘安装空间在ITX机箱中可以被安排的满满当当。内侧双面2.5硬盘安装位，加上前者3.5/2.5共享硬盘位，结合主板自身两个M.2插槽，老旧硬盘都可以合理安排住进新机箱。
点亮机器的那一刻，感觉这一切的更新都值了。iPro虽比NR大了一圈，摆上书桌并没有影响到鼠标移动。通过RGBFUSION软件，即可一键切换模式，是否支持主板和内存光效同步，取决于硬件本身，至少水冷光效是拉满了。
iPro脚架提供两个高度，两者高度差别其实并不大。但作为垂直风道机箱，只要有足够空间建议还是抬高使用。如果和我一样使用的是玻璃桌面，那么脚架底部的橡胶垫不仅可以减震，还能起到防刮的作用。
TW4-上的乔思伯铭牌Logo仅在通电时才可看到，与此同时无限镜带来极其出色的深度视觉特效，不论在哪个角度都可以拍出很赞的效果。
这下可好，桌面、键鼠、音箱、机箱全部RGB全彩特效悉数到位！
对比之前的截图，利民PA是两百元区间很火的一款塔扇风冷，配合NR虽然机箱小，但双侧板通风性好，也占一定优势。对于仅依靠垂直风道和TW4-，日常温度相差3-7度左右。
当然我长期观察发现，一体式水冷并不是全面碾压性能出色的风冷，只是在上限压制和日常低功耗下限使用时会明显优于塔扇。另外得益于iPro更大的箱内体积，其他硬件温度都有不同程度的降低，这也算是另一个优势。
使用鲁大师简单测试，从曲线可以明显看出一体式水冷配合高风扇，对于高温压制回常温效果非常明显。对比来看，塔式风冷更像是被动散热，对于长期高温环境远不如主动散热的水冷方案。
通过实际压力测试，X在装配水冷后待机温度仅为31度，这一成绩比配置更新前降了接近7-8度的水平。当单烤FPU时X还是按耐不住自己燥热的心，通过六分钟的压力测试，温度稳定控制在89度，CPU频率：4.46GHz左右，风扇转速近RPM。之前使用PA可以轻松过90~92度，并且再提高风扇转速并不能很好的压制住。
当单烤一点选结束，看到如此明显的断崖式降温能力，或许这就是为什么大佬们说有条件尽可能上水冷的原因吧。
乔思伯iPro+TW4-这套组合整体升级下来，从光效升级、温度控制整体还是挺满意的，当然也有几个小遗憾。
首先，技嘉Bi并不支持前置Type-C，而其他三家皆支持（华硕、微星、华擎），如果是旧主板，比如Bi、Xi那就更没戏。
第二，忽略了ITX主板内存槽间距的问题，TW4-针对大主板、大机箱可以通过换方向和竖置冷排的方式解决这个问题，而ITX则无解。
第三，从单烤FPU成绩来看，我的使用环境下TW4-应该还能再压下来一点。我看过使用其他大佬的实测，大主板和通透机箱可以把温度再拉下来10度左右。或许再升级一下硅脂，成绩还能更进一步。
毕竟我用ITX不是为了跑分所搭，日常使用iPro玻璃侧透版虽然会闷一些，就升级结果确确实实还是有明显提升的。对于机箱我觉得在同级别兼容性可以很好了，水冷头的设计上还有改进空间，希望后续可加强ITX主板的兼容性改进