现在的手机越来越漂亮，之前是流行双面玻璃，后来又变成渐变色，直到今年的小米把它升级成透明探索版，能看到手机内部的零件，让人感觉很极客很酷的样子。
对于电脑而言也是一样，就比如机箱的侧透处理，从早先的半侧透到全侧透，让机箱内部的零部件更加可视化。至于渐变就是早就流行的RGB灯效，前置面板都挂三个风扇，这就要求机箱侧透更加彻底。
像我之前的机箱是右侧的酷冷至尊毁灭者Ⅲ钢化玻璃RGB版，前置可挂三个风扇，但由于前面板的半透设计，也只能显示一个半的灯效。所以最近爵士又入手了酷冷至尊MasterBoxMBP机箱，采用三面玻璃的设计，让机箱内部完全暴露在我的面前，还要什么小米8探索版，嘿嘿，我带大家看一下。
酷冷至尊MBP是一款中塔机箱，空机箱初上手就感觉像是装好的主机一样，像我此前的毁灭者Ⅲ钢化玻璃版也有6.35公斤，而它则达到8.5公斤，沉甸甸的很有份量。
这么重也是因为它三面玻璃的设计，左、右、前面板都是采用的钢化玻璃，玻璃厚度差不多是两枚一圆硬币的厚度，这两块钢化玻璃加起来估计就比一些百十块的机箱重。
左右侧板四周做了黑边处理，正好遮挡住机箱的框架。透明部分做了熏黑处理，对机箱内部的RGB灯光可以起到缓冲，更柔和不会那么刺眼。
右侧板稍有不同，在面板的底部有六边形图案，像蜂巢一般，距离远了看起来还有些像马赛克。这个图案的设计是为了遮挡机箱背部下置的电源、硬盘走线，考虑的还是很周全的。
左右面板底部有卡扣，再由上方的两枚螺丝固定，值得称赞的是螺丝两面都有橡胶垫，而且还不会让螺丝掉下来，再也不担心拆机的时候找不到螺丝。
前面板呈凸出状，立体感不错，同样也是一块钢化玻璃，可以完美的显现三个RGB风扇的灯效。
前面板标配三枚12cmRGB风扇，也可以自已更换成两枚14cm风扇，这个就看个人需求和喜好了。
前面板左右底侧是三面透气设计，并有可拆卸防尘网，也是为了前置风扇空气的流通。但毕竟前置风扇是前后式吹动，放置在桌面上还是有些呼呼声。
前面板顶部的斜坡就是I/O区域，这个斜坡跟之前的毁灭者Ⅲ一样好用，易看又易用。
USB3.0接口、USB2.0接口、3.5mm音频接口各两个，足够满足日常所用。六角形的电源按键有一圈LED灯，而且还具备RGB灯效，灯光变焕看起来很有趣。
可兼容ATX、MicroATX和ITX平台，我的铭瑄z主板放进去刚刚好，只是顶部的空隙就显得有些稍小。安装好主板，再从后上方走CPU供电线就过不去，只能先走线再装主板，如果机箱再长一公分就好多了。
机箱顶部的水冷开窗比毁灭者Ⅲ要更大更宽一些，放置两个14cm的散热风扇都没问题。
机箱的厚宽感觉也比毁灭者Ⅲ要厚些，像之前的酷冷至尊TP这种超大的风冷散热器应该装进去要轻松些。
显卡部位的挡板都是可拆卸的。
因为背面也是玻璃面板，所以为了保持美观，在机箱背部增加了背线仓，有人也喜欢叫做理线盔甲。这盔甲正好遮挡住背部的大片空间，自己还可以再上面画些图案，自由发挥吧。
理线盔甲大约有两公分的空间，主板的供电线都可以完美的隐藏其中，在走线的位置还有橡胶帘，对机箱开孔的隐藏性还是比较好的。
机箱背部还有两个挂载的2.5英寸硬盘位，因为是透明玻璃的设计，所以放置在后面也是挺显眼的。还有两个3.5英寸硬盘仓，都是免螺丝快装设计。
装机点亮效果
配备的RGB风扇，使用控制器进行调整模式，我一般都喜欢这种多色转动变换的效果，像会变色的风光轮一样，也可以调成单色变换、呼吸效果等。
控制器只能放置机箱内部，变换模式时还是多有不便。
这个酷冷至尊MBP机箱使用了有两个月了，做工用料没得说很扎实，三面玻璃确实很酷，放在桌面上像是科技展示，再放置几个小手办就更好玩。不足的地方在设计上还是有些不完美，比如透明前面板让灯光完整显现，但三个风扇运行起来吹动的风力噪音还是有些大，放置在桌面上有点吵，如果带耳机玩游戏那倒没事，或者单独接控制器，把风力降到最低。