早在去年7月微星首发X主板时，AMD官方就有表示B主板将在年发布，但经过一年的等待，直到今年年中，B芯片组才正式公布，各家厂商也在最近相继推出了搭载B芯片组的主板，而这次我们拿到华硕TUFGAMINGBM-PLUS(WI-FI)主板，而这次我们拿到华硕TUFGAMINGBM-PLUS(WI-FI)主板，通过华硕这款主板，看看B主板有哪些新的变化。
外观配置
先看看随板配件，这一次华硕TUFGAMINGBM-PLUS主板支持WIFI6无线网卡，所以配件中多了一对WIFI信号天线，此外还配备有两跟SATA数据线，说明书、信仰贴纸、I/O接口挡板、两对M.2螺丝和绝缘垫。
作为TUF系列产品，BM-PLUS自然也是延续了之前的设计风格，以黑黄色调为主，采用标准MATX规格。如果之前用过TUFB主板的小伙伴应该会注意到，这代B主板取消了之前的塑料I/O盖板，取而代之的是更大面积的供电散热模块，不过在主板正面依然会露出部分I/O接口。
拆下散热模块后能看得更清楚，主板CPU部分外接8Pin供电接口，供电采用8+2相DrMos供电，每相供电的电感采用R47B电感，并跟随有一个SICMOS管，而PWM核心主控是ASPGGQW。
内存接口
华硕TUFGAMINGBM-PLUS拥有四根内存插槽，支持双通道，最高可以支持单条容量32G，频率最高Mhz的DDR4内存，内存支持超频算是AMD主板中的必备功能，华硕TUFGAMINGBM-PLUS也不例外。
背部I/O接口
I/O接口方面，华硕TUFGAMINGBM-PLUS算是有了较大的变化，取消了略显落后的DVI接口，换来了DP接口。由于取消占位空间较大的DVI接口，使得有额外的空安装更多的USB接口以及无线网卡。BM-PLUS总共有7个USB-A接口，两个USB2.0接口、4个USB3.2Gen1接口、1个USB3.2Gen2接口（10Gbps），以及1个USB-CUSB3.2Gen2接口（10Gbps），USB接口数量充足，外接主流设备完全没有问题。
另外在4个USB3.2Gen1接口，最底部的USB接口支持了BIOSFlashBack功能，在没有CPU的情况下也能支持U盘刷入BIOS，避免了主板老BIOS还未支持新CPU无法点亮的尴尬场景发生。
额外增加的WIFI网卡是目前WIFI6网卡中的主流型号AX，支持.11xover2x2MU-MIMO天线，峰值带宽为2.4Gbps，支持5GHz和2.4GHz频段，支持蓝牙5.0。
音频解码
音频解码芯片使用的是RealtekS1A高品质音频芯片，并使用TUF系列特有的音频防护罩，降低外部干扰，并有5颗日系音频电容，可以呈现纯净音质。另外这一款主板上还实现了麦克风AI降噪功能，通过大数据学习，能够在保证人声语音通话的同时降低周边环境噪音，从而提升游戏语音、直播中的通话质量。
显卡PCIe接口
这代B主板与上一代B相比，最大的提升就是新增的原生PCIe4.0支持，让锐龙系列处理器中的24条PCIe4.0总线得到充分利用，而PCI-E通道升级至带宽更高的4.0后。所以PCie接口上，BM-PLUS第一条Pcie接口能够支持PCIe4.0*16，而下方第二条支持PCIe3.0*16，还有一条PCIe3.0*1接口用于连接其他外接设备。
存储接口
BM-PLUS共有两个M.2接口，在CPU下方就配置有一个支持PCIe4.规格的M.2接口，下方还有个PCIe3.0*4的M.2接口，支持最长，并配置有散热片。对于PCIe4.0接口，后面我们也会用PCIe4.0固态硬盘进行测试。
在主板右下方还有4个SATA接口，SATA接口和M.2接口是单独PCIe总线，安装后不会互相影响使用。作为主流级别的主板，双M.2接口+四SATA接口足以满足日常使用需求，后续存储扩展也还有充足的空间。
散热模块
这代B主板的VRM供电能力有所提升，与之对应的VRM供电散热模块也是所增加，取消了之前的塑料I/O盖板，让VRM供电散热模块延伸至I/O接口顶部，既增加了VRM供电的散热能力，还能起到保护作用。
除此之外，一根PCIe3.0*4M.2接口也配备了散热片，算下来在，整块主板的散热模块数量达到4块。
测试平台
之前也提到这代主板的供电能力有一定提升，所以下面会用锐龙X来进行超频测试，但为了方便测试出主板CPU供电能力，还额外拿个AMD锐龙X来进行测试，看看主板供电功率最高能达到多少，而这次测试平台具体配置如下。
超频测试
这里安装了一个X用于主板测试，主板仅开启自动超频Level3。在自动超频的状态下，X运行CinbenchR20的多核成绩为单核成绩为，对应的频率为4.1Ghz，读取到的CPUPackage功耗为W。无论成绩还是处理器功耗都属于X应有的成绩，看来这块B主板搭载X并进行一定程度的超频是没有问题的。
PCIe4.0固态硬盘测试
B更新带宽更大的PCIe4.0总线收益最大的是固态硬盘了，理论速率从最高4GB/s翻倍到8GB/s，能够让PCIe4.0硬盘满速发挥。这里准备了一个PCIe4.0和一个常规PCIe3.0NVME固态硬盘。
在只插一块PCIe4.0固态硬盘的情况下，使用CrystalDiskMark进行测试，BPlus能够充分发挥出这块PCIe4.0固态硬盘的实力，速度能达到M，远超常规PCIe3.0固态硬盘。而在PCIe4.0固态硬盘的情况下，再插入一根M.2NVME固态硬盘和一个SATA硬盘，再进行测速度，每块硬盘都能发挥出应有的正常水平，不存在PCIe通道之间相互干扰造成M.2硬盘降速的问题。
极限超频测试
X对于这款主板来说没有任何问题，为了能够尽可能压榨供电功耗，就换上了AM4接口下最强CPU16核的锐龙X进行测试。
同样开启自动超频Level3，使用AIDA64单烤FPU，此时CPUPackage的功耗能够达到W，而16核的运行频率也能稳定在全核4.0GHz，虽说还没有让X16核心全部满血运行，但对于BMPlus这种主流主板来说，能让AM4最强代表X。
而在经过20分钟的持续单烤FPU后，CPU二极管温度一直稳定在80度，CPUPackage功耗也稳定在W，使用红外热成像仪进行测试，VRM供电散热模块表面43.8度，可见最高温度59.3。
本想着就这样结束了，但拷机之后随手使用CinbenchR20对这个状态下的X进行了跑分测试，并同时打开了AIDA64记录功耗。在16核全开跑分的情况下，CPUPackage的功耗尽然达到W，CPU全核频率4.1GHz，比之前AIDA64单烤FPU的功耗还要高，而测试得分多核能够达，单核，而在X主板下，X的默认跑分也不过+，也就说，这款B主板在能够稳定压制X的情况下，跑分成绩仅比X低4%。
总结
就华硕TUFGAMINGBM-PLUS主板而言，他的超频表现远超我的预期，竟然能支撑起16核心的X进行简单超频。
不过惊喜归惊喜，这仅仅是极限测试，现实中相信不会有人会用这款主板搭载X，更多的是使用X或者X这种主流级别处理器，而面对核心数量减半的X或者更低的X来说，让处理器得到充分发挥自然不在话下。
除此之外，B这代主板全面支持PCIe4.0技术，在华硕TUFGAMINGBM-PLUS主板上还自带有WIFI6无线网卡，无论是超频还是实际应用，较上一代B有了全面提升，接过B的大旗是完全没有问题。