“乔思伯”这个品牌大家应该都很熟悉了，在近十年时间里，乔思伯不断针对铝合金材质的机箱进行工艺研发，所推出的产品都具备一定的独特性。乔思伯早期以Mini-ITX规格的机箱为主线，逐渐推出了多种系列覆盖全尺寸规格的畅销机箱，不仅在这10年间DIY主机的个性化转变过程中充当了重要的角色，同时还大幅度的拉低了原本台系品牌高高在上的铝质机箱的价格，让更多的用户能够得到越级产品的消费体验。毕竟无论你是蓝红绿哪个阵营的粉丝，这些硬件都需要一件漂亮的衣裳，而机箱，正是这样一件，能够最终将个性化表达直观外露的重要载体。
乔家一物全新子品牌：乔家一物（Jonsplus）诞生
然而。在激烈的市场竞争中，铝质机箱本身的加工工艺，早已不再是绝对的技术壁垒。随着MINI-ITX机型市场份额的逐渐提高，近两三年间，各种特色定制的铝制机箱开始兴起，同时越来越多的厂商也在推出大量同质化的产品，可能都会让乔思伯这个依然年轻的品牌感到一丝危机：虽仍然具备足够的产品力，不过也需要做出一些策略变化。如果现有的（C/U/UMX/MOD系列）产品线已经覆盖了如今市场的主流需求，那今天我们要带来的主角“乔家一物iPro”，就是乔思伯对于未来的变化，给大家交出的第一份答卷。
乔家一物（JONSPLUS）是乔思伯旗下新创立的子品牌，和在售机型众多的原品牌（乔思伯）相比，乔家一物只会推出少量的，并且具备高辨识度的精品型号。“情怀”与“带有未来感的创造”，摒弃套娃式的推陈出新，回归产品的本质，可能是这个全新产品线的核心诉求。
乔家一物首发的iPro机箱便是这样一款，基于非常成熟的A4结构打造，但又并不刻意迎合主流产品视角的“另类”产品。但拿到手上开箱的第一感觉，就是“哇”，比图片上看起来的大很多啊！
我们手上的这台的是玻璃版本的银色的iPro，12月左右会继续推出全黑色以及不侧透的全铝合金外壳版，不侧透的售价预计会增加元（元）。同时，侧板附件会以单独的零售附件出售，用户可以单独购买后自行替换。
体积解析：放大版的A4，但内有乾坤
A4结构机箱诞生的原因，便是希望能在保持一定的性能基础上缩小体积，通过将传统的显卡90°垂直直插方式，转变为背靠主板的平行结构，收缩主机的三维尺寸。也正是从A4开始，民间评价一台迷你机箱的优劣，便增加了一个“公升”的单位来对其体积做出评价。
iPro从这个角度来说，是完全背离主流设计的。既然原乔思伯品牌已经推出过常规尺寸的A4以及V10两款A4结构的机箱，“乔家一物”便大胆的朝着完全相反的方向迈出了一步，创造出这款足足26升的巨型A4。随着市场需求的多元化，其实不能用简单的对错好坏来衡量一款产品。我们今天就来看看这个可能是最大体积的A4机箱，隐藏着哪些设计用意。
首先我们来看看iPro的机箱长度，.8毫米已经进入了ATX中塔机箱的范畴。随着AMDRX系列显卡，Ryzen系列处理器，NVIDIARTX系列显卡的上市，旗舰硬件的性能大幅跃进，但是功耗与发热并未降低。如果想要将这些旗舰硬件塞入一个尽可能小的空间，甚至想要玩玩超频，一个水冷排是必不可少的。从这个角度来说，iPro算是目前最短的可以安装水冷的机箱。
其次结构上，iPro在品牌机箱量产型号中创造性的采用了可变的分仓模式，通过附送的第二套“机箱后板”，可将默认标准A4结构下主板与显卡各占一面的双仓安装方式，变化为显卡90°垂直直插主板的常规单仓安装方式。
这种可变的内部结构，从设计上来说是非常复杂的工作，不仅需要考虑到大量的尺寸兼容性，用户自行切换安装的便利性，还要考虑生产过程中五金工艺的精度。这些改变最终会带来成本的提升，所以绝大部分量产的品牌机箱，并不会轻易的尝试复杂的可变结构。甚至最终用户是否为此买单，也有很大的不确定性。
不过作为子品牌，“乔家一物”的诞生就自带了尝试与自我突破属性，双仓模式的切换，让iPro不仅可以支持旗舰散热性能的水冷排（同时兼容水冷），还能够容纳猫头鹰D15/利民IB-EExtreme银箭/九州风神阿萨辛这类mm高度的旗舰双塔风冷散热器。市面上目前体积较大的ITX机箱，大多也只能支持mm以下的常规单塔风冷。高端风冷在可靠性、耐用性、噪音水平以及维护的便利程度方面，依然具备水冷无法比拟的优势，也是很多高端用户的选择，并不是所有人都喜欢一体式水冷。
同时，显卡竖装的双仓模式下，在iPro内不仅显卡与侧板保持有足够间距满足显卡散热的需求，主板仓也保留有足够的空间容纳一些比较高的水冷头，比如这款堡垒RGB，安装好后与侧板仅剩余了1mm左右的间隙。从这个角度来说，iPro所具备的mm宽度，反而做到了兼容旗舰风冷情况下的最窄体积。
当包含脚垫的情况，iPro的高度为.3mm。不过和众多微小型A4不同的是，iPro在机箱内底部也能够配置3颗12cm进风风扇，结合顶部的水冷位，可以装载多达6把风扇在相对小的体积内，实现自下而上通透的垂直风道设计。
同时iPro也能兼容ATX与SFX电源（含SFX-L），电源仓位可根据所选电源长度与顶部水冷厚度进行灵活的上下调节。这种弹性的仓位设计，也需要机箱具备一定的高度支持。
免工具拆卸的前置面板内，还藏有一个3.5寸标准机械硬盘的安装位，对于内容创作应用的用户，大容量的机械硬盘必不可少，这也是大多数微小型A4所不具备的完整硬件兼容性。
结合主板显卡双模式安装结构，散热还能够对旗舰硬件进行高效压制的情况下，iPro目前所呈现的高度也完全可以接受。放在常规的27寸显示器旁，乔家一物的这款大型A4机箱并不会让人感觉高的离谱。
总体来看，iPro可能并不是为追求极限体积的机箱玩家提供的产品，这类玩家的乐趣是以机箱尺寸优先再搜罗适配的硬件。而iPro真正的目标用户，则可能是追求最强性能，最理想散热，在不对性能硬件规格妥协的基础上，希望主机体积尽可能小的性能玩家，对这类用户而言，内部配件的选择有着更高的优先级。从结构的可变性与最终的外观呈现来看，乔家一物的首款iPro，已经很好的完成的使命，xx毫米的三围尺寸，目测已经做到了极致，并没有可优化的空间了。同时这个三围尺寸放置于桌面，视觉感受还是非常协调的，依旧能够轻松融入家居环境，并没有因为体积造成视觉上的压迫感。
散热性能实装简测：自下而上的通畅
所以，我们装配了一台真核弹的iPro，这可能是目前单显卡配置下的最强性能主机了，CPU选用目前消费级最强性能的AMDRX（16核心/32线程），以及老黄从厨房里面能拿出来的最强游戏显卡：RTXGB（影驰RTXGAMEROC），来看看iPro是否能够真正做到有效压制顶级硬件的发热。
现在室温稳定在25度，我们开启3DMARKSTRESSTESTS进行TimeSpy20次循环压力测试，散热器使用的九州风神堡垒RGB，这颗RX最高温度点为86度，RTX满载温度为74度，CPU的单核心最高频率为4.9Ghz。考虑到这是一颗16核心32线程的旗舰CPU，最终的温度令人满意，如果使用更好的水冷散热器，温度可以进一步降低。
这就是iPro能够带给用户的价值，无论是从事内容创作的设计师，还是硬核的DIY发烧友，都能通过它体验最强且无损的硬件性能，并且将三围尺寸控制在能够容纳这些硬件的最小体积。聊完了结构，我们再来看看iPro作为一款中高端机箱本质上的优点与不足。
细节：颜值与内涵兼具
首先是外观，虽然3mm厚度铝合金面板依旧采用两侧弯折的简单设计，但乔家一物iPro终于摆脱了乔思伯目前大部分产品简洁得有些枯燥的通用直方造型。不仅顶部具有线条感的格栅顶盖，后部的铝合金包围也设计了凹型切割，包围上部还贴有一块镜面铭牌，表明iPro的身份。顶部的通风格栅为磁吸式设计，通过尾部独特的织布提手可以轻松抽取。
机箱两侧采用了3mm厚的墨色钢化玻璃，透光率为29.3%，可对内部过于鲜艳的发光硬件进行“降噪”处理，保持优雅的视觉输出。在A4双仓模式下，主板或显卡两侧都能够展示出硬件光效，不需要纠结主机放显示器左边还是右边的问题。
但令人困惑的是，双侧板均无免工具设计，拆装都需要拧螺丝。不知道iPro的设计师，是不是对于拧螺丝有强迫症，希望在后续的版本能够改进。
机箱前置的IO接口位于顶部右侧，含有高速的USB-C。为保持足够的进风量，乔家一物iPro配送了可调节两级高度的铝合金脚垫。机箱的上下，均含有免工具拆卸的防尘网。如果采用直插的横置显卡方案，后部的大面积镂空也同样配备了防尘网，非常的周全。
iPro的内部框体采用了1mm与1.5mm两种厚度的黑化钢材质。电源仓上部为固定框架，下方则为藏线槽，可以隐蔽电源接口处的的大量线材。
为了呈现最真实装机体验，我们的评测的样机均不使用定制线，但实际上，对绝大部分内部紧凑型的ITX机箱来说，最优方案还是用定制线装机。虽然iPro在电源附近有设计了三个方位的出线孔以便走线，但装机的难度和大部分A4一样，并不简单，需要用户具备一定的DIY经验，很多环节反复尝试后才能不那么顺利的完成装机。
另外一侧，显卡仓的空间非常充足，我们预装了这张34厘米长的影驰RTXGAMEROC显卡后，仍然留有富裕空间。竖装模式下，背部的开槽看上去是可以支持三槽位旗舰显卡的，但是乔家一物仅保留了两槽的物理空间。虽然大部分的RTX以及未来的RXXT都还是会采用双槽挡板发售，很多三槽显卡也配备了可替换的双槽挡板，但还是希望iPRO能够升级改良，弥补这个的缺憾。另外，最新的显卡均已采用PCIE4.0设计，但机箱使用的PCIE延长线暂时还停留在PCIE3.0阶段。如果使用最新的AMDRX或NVIDIARTX30系列显卡，需要在BIOS中将显卡的PCIE运行模式调节为GEN3。目前GEN3的带宽依然能够满足旗舰的显卡性能发挥，这点不用担心。
关于对乔家一物iPro的看法，就家分享到这里了，还有很多机箱设计的小细还并未提及，大家可以到乔家一物的