大家好，我是波导终结者。
最近想装一台12代的电脑工作和双机直播用，主要配置方面是K+16x2D5+Ti，所以主板自然想上Z。然而我又希望除了显卡槽外，板子上还有至少2个PCIex4的槽，接两张采集卡，M.2接口越多越好，来3-4个左右吧，USB口能上3.2Gen2x2更好，供电更是不能含糊。挑了一下，技嘉魔鹰ZGAMINGX最符合我的需求，走起！
先声明一下，由于我的需求比较特殊一点，挑的这块板子是不带WiFi，也没有M.2网卡接口的，空间和预算都给了全尺寸的PCIe和M.2固态，以及其他配置了。
板子16+1+2相供电，电源我上了W，扛起K+Ti再加采集卡等不成问题。接口也是给的比较全，等下拍到了再具体看。
挡板是集成一体式的，已经在主板上了，配件方面有2条SATA线，4个M.2螺丝。
很多朋友安装CPU的时候都有一个误区，就是会手动把这块黑色的保护盖移除。事实上，在拉开扣具，把CPU装上去之后，这块保护盖会自动脱落。而且最好留着这个盖子，以后如果CPU卸了，还是要再盖回去的。
因为对于CPU也好，主板上的CPU插槽也好，都是非常怕磕碰的。还好我个人也是那种会把各种小配件都收着的人（虽然在家里慈禧和武则天的眼中这叫老是藏着没用的垃圾）。
最近D5内存的价格大家也看到了，所以我果断的上了D5的板子，板子比D4也贵不了百来块钱。D5由于架构的关系，目前没办法把延迟压到很低，但是后面频率提高，还是很有优势的，更何况技嘉魔鹰ZGAMINGX支持XMP3.0，可以上到+的频率，算是一步到位了。
对于玩家来说，一个比较头疼的算是RGB风扇的接口了吧，简单来说有5V的和12V的，太具体的这里就不详聊了。这块板子给的解决方案也很简单，5V12V各2组，板子上方一组，下方一组。
关于USB前置扩展，我是希望厂商们能统一优化一下的，因为现在USB2.0，USB3.2Gen1，USB3.2Gen2的扩展接口都不一样。技嘉魔鹰ZGAMINGX也是有给USB3.2Gen2Type-C的扩展口，当然要转接成A口其实也没问题啦。
电源就像是PC的心脏，而主板的供电就像是你全身的血管一样，我觉得是最应该注重的部分。这块板子16+1+2相的供电，除了16相之外，单独1路供核显，2路供PCIe和内存控制器，电源我也是配上了骨伽W的白金全模组。
一体成型的全覆盖式散热片，复合式剖沟设计，可以让气流有效的通过，带走更多热量。我不擅长拆解，里面就不拆开给大家看了，用来装机自用的不舍得哈哈。
接下来再来看PCIe部分，主显卡槽有加固装甲，支持PCIe5.0，同时上方有一个带独立散热装甲的M.2硬盘槽位。
上下两面都给子整排的散热条，当然用的时候记得撕摸啊撕膜！
显卡槽下方则是另3个M.2插槽，采用一体式的散热板，上方也都有散热条。
这4个插槽有区别吗？有的。从说明书里可以看到，最上面那个是直通CPU的，而最下面的槽竟然还保留了对SATA协议的支持，但是共享带宽，如果最下面的槽接了NVMe协议条子，则会挤占SATA2、SATA3口子。另外一个点是，如果装了大显卡，是会遮住下面这三条的位置，要装卸得先动显卡。具体怎么折腾就看每个人自己的需求了。
南桥上也有一整片的散热装甲覆盖，配合机箱风道的话整体的散热能力刚刚的。旁边还可以看到2个雷电扩展口，后面如果有扩展雷电口的需求也可以用上。
主板电池在右下角，6个SATA口侧向排列，具体怎么样顺手，跟机箱和线是直头弯头的都有关系，就看具体走线了。
右下角的机箱排线接针圈了起来，标识也很清楚，好评，以后如果主板和机箱厂商能统一起来只插一个头就好了。旁边是4个主板风扇口，其中一个可以接水冷泵。
另外两个PCIex16的接口在协议和针脚上是x4的，目前我预计是接采集卡，后面如果有变的话，16长度的槽也能保持最大的兼容性。底下是2个USB2.0的扩展，另一组的5V和12V接针，前置音频接口则在板子最左下角。
音频方面也是用了AMP-UP的ALC-VB音频芯片，划出了这么一大块地方来容纳发烧级的音频电容。直播的时候配上调音台，高质量音频的事情也就一劳永逸了。
U口方面，由于我经常接很多的外设，数量和质量也是我比较看重的。最上方给了4个的USB2.0口，一般的外设键鼠耳摄刚好够用。除此之外，4个USB3.2Gen1，再加上一个USB3.2Gen2和一个Type-C的USB3.2Gen2x2（诅咒一下USB协会的，乱改命名，麻烦死了），再算上主板扩展出去的前置口，应该是挺够用的了。显示接口一个HDMI一个DP，支持4K60自不必说，我也特地买的带核显的K，以后就算不插显卡也是很强悍的。音频方面甚至给了SPDIF口子。
装机过程就略过了，一次点亮美滋滋，接下来跑一跑看看吧。
内存一次点亮，不过开机第一次进去是的频率，设置了一下XMP3.0之后重启一下，待板子自动调整就上到了。
高频DDR5的优势十分明显，除了由于Gear2模式带来的延迟稍大之外，读写和拷贝的带宽和速度都十分出色。技嘉魔鹰ZGAMINGX的DDR5版本已经只比DDR4版本贵，这时候上D5平台已经很合适了。
再来看看固态，现在PCIe4.0的条子，ASSSDBenchmark和HDTune已经没法跑满速度，版本太老。CrystalDiskMark和TxBench的最新版倒还行。
条子其实我之前已经先跑过，这次主要是测试一下主板散热装甲的威力。固态自带的超薄石墨稀散热片我没有撕掉，直接夹在主板的第一条M.2插槽里，双面散热条加上金属散热片，在机箱风道里的效果十分明显，一直跑，温度都没有超过50度。上次在其他平台跑没有加装甲，直接飙上了62度。
再来看看CPU，的单核和多的多核，和之前网上曝出的分数相差无几。
烤机。单烤CPU感觉不给力，单烤FPU才飙了上去。水冷压在80-81度，暂时还没有超频所以暂时全核睿频4.7。CPU和内存超频后面再单独玩玩。
跑跑古墓。其实能做测试的游戏有很多，但是我偏向这种自带基准测试程序的，流程会比较标准化，否则每次测试的场景和负载不一定一样。之前我用K+Ti跑完全一样参数设置的时候，平均帧率是80帧，这次直接飙上了91帧，整体提升明显，主板的稳定性、散热和供电等表现都很棒。本来还想跑跑地平线5，微软服务器又抽风了……还是Steam稳定啊。
总体来看，这套配置完全满足了我的需求，后续的超频和升级空间也还有不少。技嘉魔鹰ZGAMINGX供电散热稳定性都很棒，只是没有无线接口，有需求的可以上小雕WIFI。12代和DDR5的提升确实挺大的，就是这个WIN11我还得适应适应……后面再跟大家分享更多。
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