一、前言
一晃眼假期又结束了，对于大多数人来说，这段时间过得可谓是一波三折，先是元旦前的一波“杨过”，接着是春节前的一波“杨康”，然后到了春节，人间终于恢复了烟火气，我们也开启了每逢佳节胖三斤的节奏。
正所谓饱暖思游戏，吃饱了，喝足了，精神文明建设也不能落下，对于本人这个热衷于搞机的折腾党，节日里也玩了不少游戏，当然，机子也折腾了不少。
往年的这个时候，本人都会给学生党们推荐一些高性价比的配置，同时也会分享一些折腾心得，今年自然也不例外，这次要分享的话题是关于AMDR这颗ZEN4入门级CPU的。
众所周知，Intel13代U上市后，表现非常强势，只不过其大小核设计在一些应用中存在调度问题，所以，如果玩家想要用纯大核CPU，要么选择旧平台（如Intel12代i5、i3，AMDZEN3等），要么只能选择AMDZEN4平台了。尽管ZEN4受限于主板和DDR5内存较贵等因素，导致平台总价偏高，但其中也不乏高性价比之选，譬如近期AMD推出的R，该U只有65W的TDP功耗，发热量大大降低，性能却和带X的型号相差无几。同时考虑到AMD一个接口战多年的特性，其实长远用下来，成本并不会太高（参考当年的B主板现在还能用到ZEN3CPU上）。
下面，就以AMDR搭配RTXTi为例，看看这颗U搭配高端显卡的表现究竟如何。
二、测试平台介绍
测试平台如下：
测试采用开放式平台。
锐龙的外观和之前的X系CPU一样，采用了全新的LGA接口，其基础频率为3.8GHz，最大加速频率为5.1GHz，TDP功耗为65W，其他参数和锐龙X基本保持一致。
背部采用对称式触点设计。
主板采用华硕TUFGAMINGBM-PLUSWIFI重炮手，早在B、B时期，重炮手就已经颇有威名，现如今到了ZEN4时代，对应的BM-PLUSWIFI重炮手做工更强悍，功能更丰富，当然，价格也随之上浮，但总体来说，在一线B主板中，该主板算是性价比较高的。
主板外包装看上去沉稳低调，给人一种十分踏实的感觉。
背面是主板的规格参数及特色技术介绍。
主板的配件较为丰富。
主板依然保留了A板重炮手系列的风格，黑色PCB搭配超大VRM散热马甲，给人一种沉稳扎实的感觉。
主板采用了超大面积的VRM散热片，能够大大提高散热效能，保障主板稳定运行。
主板采用8+4pin供电接口，接针采用ProCool高强度设计，能增强耐用性、降低阻抗。
主板采用12+2整合型高效供电设计，辅以高品质合金电感+耐用固态电容+整合型MOSFET，为系统提供了高效稳定的电流。
供电PWM采用了华硕自家DIGI+EPUASP数字控制芯片，MOSFET采用了万代的ZNQI，该元件整合了驱动IC和上下桥MOSFET，单颗可承受60A电流。
主板提供了多个4针风扇接口，且支持全方位风扇控制。
AM5插槽，已经变成LGA式设计了。
主板标配四条DDR5内存插槽，插槽采用SafeDIMM设计，大大提高了强度；主板支持AMDEXPO技术，最大支持G内存，最高可实现MHz（OC）的频率。
内存插槽左下侧提供了1个USB3.2Type-C前置接口和1组USB3.2前置接口；内存插槽右下侧提供了2组5VRGB接口，配合AURASYNC软件可实现神光同步。
主板的M.2插槽和PCH都配备了黑色散热片，不仅增强了散热效果，而且质感不俗，和主板的整体风格很搭。
拿掉散热片，可以看出主板提供了1条PCIe4.0×16插槽、1条PCIe4.0×16插槽（支持×4模式）和1条PCIe3.0×1插槽，其中第一插槽采用SafeSlot高强度设计，大大提高了坚固性。
主板还提供了1条PCIe5.0M.2插槽和1条PCIe4.0M.2插槽，并且都采用了便捷式卡扣设计，可实现无工具安装。
主板还提供了雷电4接针，通过雷电4接针，可实现对USB4的支持。
主板提供了4个SATA6Gbps接口，其中1个为直立式，3个为卧式；主板右下角还提供了1个12VRGB接口和1个5VRGB接口。
主板支持电竞特工网络技术，其中有线部分采用了REALTEKRTL.5G网络芯片，无线部分采用了联发科MTWiFI6网络芯片，配合主板的网络优化技术，可实现更高的网络传输速度和更低的网络延迟。
主板支持电竞特工音频技术，硬件方面，采用了REALTEKALC频芯片，配合高品质音频电容和音频分割线，为高品质的听觉体验提供了保障；软件方面，主板支持双向AI降噪技术，即降低麦克风输入的环境噪音和音频输出的环境噪音，能够给用户带来良好的语音体验。
主板采用一体式I/O挡板，接口也较为丰富，除了常用的DP、HDMI、USB、音频等接口外，还提供了BIOSFlashBack接口，该接口可以在没有CPU、显卡、内存等配件的情况下轻松升级BIOS。
另外，主板还配备了1个20Gbps的USB3.2Gen2x2Type-C接口、1个2.5G有线网口和1组WiFI6天线。
主板背面采用黑色设计，质感也很不错。
由于ZEN4平台只支持DDR5内存，所以内存选择了金士顿FURYBeast野兽DDRG×2。
该内存采用了塑封包装，并且采用无光设计，主打高性价比路线。
该内存近期时有满-的活动，满减后元，性价比非常高。
外包装背面一览。
附件提供了FURY贴纸和说明书，简单实用。
内存采用黑色铝合金马甲设计，且高度适中，兼顾了散热效果和兼容性。
内存背面一览。
标签特写，内存支持XMP3.0规范，开启后频率可达DDRMHz（CL40-40-40-80）。
内存正面特写。
LOGO特写，金属质感拉满。
顶部特写。
端部特写。
显卡采用了影驰RTXTi12GB星曜OC，该显卡保持了星曜系列一贯的优秀做工和出众颜值，性能强悍，灯效酷炫，散热给力，各方面表现非常均衡，适合打造白色系高端主机。
显卡外包装采用了一个大大的方盒子，外面印着星曜娘的造型图案。
背面是显卡的技术特性介绍。
显卡提供了质保卡、说明书、12VHPWR供电转接线、ARGB同步线及星曜专属ARGB支架等附件。
显卡采用了全新的星卓III散热系统，配合3把直径mm风扇，能够实现更强的风力和更大的风量，保障了散热效果。该风扇还支持智能启停技术，在低负载时停转，实现了0噪音。
风扇还支持ARGB灯效，配合ARGB同步线和灯控软件，可实现各种灯光效果。
显卡外壳采用钻石切割透明设计，经典而不失质感，肩部的透明上盖采用可拆卸式设计，可玩性很高。
这里也是支持ARGB灯效的。
目前16Pin12VHPWR供电接口基本成为RTX40系高端显卡的标配了。
显卡采用3xDP1.4a+1xHDMI2.1视频输出接口。
显卡采用白色喷涂的金属背板设计，尾端进行了大面积镂空设计，这样能够增强风流，提高散热效能。
显卡附件中提供了星曜专属ARGB支架，该支架可以自由调节高度，以适应不同的机箱环境。
该支架也支持ARGB炫彩光效，可玩性较高。
SSD采用了影驰HOFPROTB，该SSD支持PCIe4.0，性能也处在主流水平，当然最吸引眼球的还是其采用了冰镜散热器，设计感拉满。
SSD的外包装一袭白色，充满HOF风格。
背面一览。
附件一览。
SSD本体一览，冰镜散热器看起来还是很有质感的。
换个角度。
晶莹剔透，颜值不俗。
背部采用了金属外壳，外表经镜面工艺处理，看上去非常精致，同时金属材质的外壳也能起到辅助散热的作用。
SSD采用了群联PS-E16主控+东芝96层堆叠3DTLC颗粒的方案，正面排布着1颗缓存颗粒、1颗主控芯片和2颗Nand颗粒。
背面排布着2颗Nand颗粒和1颗缓存颗粒。
其实ZEN4非X系CPU都是自带散热器的，不过考虑到锐龙自带的散热器比较一般，所以这里选用了超频三K4散热器，之前用该散热器压iKF都没啥压力，这次用来压65W的R应该问题不大。
外包装采用了白黄相间的配色风格，中间印着散热器的效果图，简约清爽。
背面是多国语言版本的规格参数表。
附件较为丰富，扣具采用全金属材质，支持I、A全平台，也包括最新的LGA和AM5插槽。另外，散热器还附赠了一管GT-3高导热硅脂，感觉还是比较厚道的。
散热器采用薄塔设计，正面标配一把13CM风扇（孔距和12CM的相同），能够充分释放散热器的效能。
散热器采用黑色顶盖设计，看上去颇有质感。
拿掉风扇，正面一览，热管和鳍片外层采用了电泳涂层，能够大大提高抗氧化性，而且纯黑色看起来也更有质感。
侧面未使用折fin或扣fin工艺，所以大家安装时要小心别让鳍片变形。
散热器配备了4根逆重力热管，底座采用紧凑型热管直触工艺，该工艺要比常规的热管直触和纯铜焊接底座效果更佳。
散热器的热管和鳍片间采用穿fin工艺连接。
散热器标配了一把13CM大风扇，相较12CM风扇，效能更佳，该风扇支持PWM调速，转速为-RPM。
电源采用了安钛克HCGW，该电源采用全日系电容，通过了80PLUS金牌认证，支持十年换新售后政策，综合素质较高，适合组建各种高端平台。
包装侧面是电源的参数规格表，可以看出该电源12V输出高达W，占比非常高。
电源采用长度只有14CM的短机身设计，能够完美适配各种小钢炮。其内部搭载了一枚12cmFDB液压轴承风扇，具有高效能低噪音等特点，能够为电源提供安静高效的散热环境。
侧面LOGO特写。
电源采用全模组接口设计，接口数量也较为丰富。
电源采用独立的AC开关设计，旁边还有个HYBRID按钮，能够实现低负载时风扇停转，从而大大降低噪音，该按钮在弹起状态下即视为开启HYBRIDMODE。
三、测试及验证
主板BIOS简介，主板采用图形化UEFIBIOS界面，可以用鼠标操作，就算是小白也能快速上手。
初进BIOS，默认是EZMode，基本上大多数功能都能在这里实现，如内存AURA灯效设置、ReSizeBAR开关、EXPO功能（DOCP）的开启、风扇控制、启动项设置等。
进阶模式更适合折腾党，如想对CPU和内存进行超频，就可以在进阶模式的AiTweaker项里操作。
主板还支持PBOEnhancement功能，通过调节电流和电压实现更高、更长的时钟频率提升，当然，对玩家来说，只需根据自身的散热条件选择Level1-Level3等档位即可。
Advanced项。
Monitor项。
Tool项，该项集成了一些比较实用的功能，如ASUSEZFlash3Utility（升级BIOS），另外还有SSD擦写、MemTest86内存烤机等功能，感兴趣的玩家可以试试。
CPU、内存性能测试，测试环境信息如下：
系统：Win位；主板BIOS版本：。
CPU、主板、内存信息一览。
CPU-Z基准测试。
国际象棋基准测试。
CINEBENCHR23基准测试。
7-ZIP压缩、解压基准测试，该项目是ZEN4的强项，即便是面对13代CPU，也能占据优势。
AIDA64内存、缓存基准测试。
图形性能测试。
GPU信息一览，显卡驱动：NVIDIA.24；ResizableBAR功能：开启。
图形理论性能测试，3DmarkFireStrikeUltra测试。
图形理论性能测试，3DmarkTimeSpyExtreme测试。
图形理论光追性能测试，3DmarkPortRoyal测试。
游戏测试，这里选取了《刺客信条：英灵殿》、《F》、《孤岛危机6》及《全面战争传奇：特洛伊》等游戏进行测试。测试采用X、X、3X三个分辨率，在记录帧率的同时，开启GPU使用率监控功能，GPU使用率越高，证明CPU越能“喂饱”显卡。
《刺客信条：英灵殿》X分辨率测试，平均帧率为FPS，GPU使用率在98%附近波动，波动范围较小，这说明R基本能在X分辨率下喂饱RTXTi。
《刺客信条：英灵殿》X分辨率测试，平均帧率为FPS，GPU使用率在98%附近波动，波动范围非常小，这说明R能在X分辨率下喂饱RTXTi。
《刺客信条：英灵殿》3X分辨率测试，平均帧率为75FPS，GPU使用率在99%附近波动，波动范围非常小，这说明R能在3X分辨率下喂饱RTXTi。
《F》X分辨率测试，平均帧率为FPS，GPU使用率在97%附近波动，波动范围不算大，这说明R基本能在X分辨率下喂饱RTXTi。
《F》X分辨率测试，平均帧率为FPS，GPU使用率在98%附近波动，波动范围非常小，这说明R能在X分辨率下喂饱RTXTi。
《F》3X分辨率测试，平均帧率为57FPS，GPU使用率在99%附近波动，波动曲线几乎是一条直线，这说明R完全能在3X分辨率下喂饱RTXTi。
《孤岛危机6》X分辨率测试，平均帧率为FPS，GPU使用率在56%-71%之间波动，波动范围较大，这说明R在X分辨率下搭配RTXTi已成为短板。
《孤岛危机6》X分辨率测试，平均帧率为FPS，GPU使用率在69%-88%之间波动，波动范围较大，这说明R在X分辨率下搭配RTXTi已成为短板。
《孤岛危机6》3X分辨率测试，平均帧率为84FPS，GPU使用率在99%附近波动，波动曲线几乎是一条直线，这说明R完全能在3X分辨率下喂饱RTXTi。
《全面战争传奇：特洛伊》X分辨率测试，平均帧率为.8FPS，GPU使用率在78%-99%之间波动，波动范围不大不小，这说明R勉强能在X分辨率下喂饱RTXTi。
《全面战争传奇：特洛伊》X分辨率测试，平均帧率为.6FPS，GPU使用率在99%附近波动，波动范围非常小，这说明R能在X分辨率下喂饱RTXTi。
《全面战争传奇：特洛伊》3X分辨率测试，平均帧率为90.9FPS，GPU使用率在%附近波动，波动曲线几乎是一条直线，这说明R完全能在3X分辨率下喂饱RTXTi。
通过以上测试可以看出，R的战斗力还是很强的，尤其在高分辨率下，能够在大多数游戏中喂饱RTXTi。
CPU烤机测试（室温23.8℃），鉴于AIDA64不能准确测出R的温度，所以这里采用AIDA64FPU进行烤机，采用HWIFO进行温度监测和记录。
可以看出，烤机稳定后，CPU的最高温度为86.6℃，这说明R依然存在ZEN4普遍存在的积热问题，但相较RX有所改善。
显卡烤机温度测试（分辨率0x，室温同上），Furmark烤机稳定后，GPU核心最高温度为67℃，这个温度控制算是非常不错了。
功耗测试，这套配置的功耗不算太高，双烤功耗也就W，考虑到瞬时功耗，个人觉得W的电源够用了，当然，如果还要对CPU和GPU超频，用W的无疑更稳一些。
四、总结
通过测试可以看出，虽然AMDR是一颗6核心12线程的入门级CPU，但其性能表现依然可圈可点，尤其是面对5倍于其身价的RTXTi显卡，也能在高分辨率下完全释放出显卡的性能，这一点还是很让人意外的。
所以，如果你喜欢纯大核设计，且对CPU性能有一定要求的话，AMDR无疑是一个较为合适的入门级选择，尽管目前看来其配套的主板和内存偏贵，但考虑到AMD一个接口战多年的良好品德，等今后时机合适了，还可以继续升级性能更强的新品，如3D缓存版CPU等，综合下来，反而拉低了成本。
下面本人就根据此次测试，给大家推荐了一套配置。当然，这里只提供了一个大体思路，具体配件怎么选，是一个见仁见智的问题，而且也和你的需求和荷包息息相关。
另外，在测试中，本人还遇到了一个问题，即搭配个别没有通过EXPO认证的内存时，会出现死机现象，所以强烈建议大家选用通过EXPO认证的DDR5内存。
以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！