相信如今不少朋友喜欢用英特尔B系列主板搭配K系列处理器，在几年前个人认为这种搭配就是头重脚轻的设定，但这些年为了推进处理器性能，实际功耗也增加了不少，倒不是频率上不去，而是超频成本很高，市面上的主流AIO水冷几乎都不能满足高阶处理器的大幅超频了，B系列主板+K系列处理器逐渐变成了硬核最喜欢的佛系搭配方式。
然而目前B/B主板加入了CEP（电流过载保护）限制，搭配K系列处理器在高负载时依然会面临高温的局面，传统手动降压显然不可行，在这类主板上CEP选项是无效的。
民间有刷微码并设置offset电压的解决方法，微码的根基就是修改BIOS，这种方式对于大部分新手来说过于繁琐和复杂，而且还有风险存在。不少主板厂商目前已经更新了成品降压BIOS，这篇文章就以技嘉BMAORUSELITEAX小雕WIFI为例，从头到尾演示一下，搭配处理器是Corei7-K，用它降压就很有代表性。
主板和散热器介绍先来介绍一下主板和散热器，BM小雕WIFI采用MATX紧凑型规格设计，拥有大面积白色散热装甲，表面配一些条纹和LOGO细节装饰，整体外观风格延续了此前的雪雕系列，装机主题是白色系这款主板会很合适。
BMAORUSELITEAX小雕WIFI采用了12+1+1供电设计，服务于CPUVCore和核显部分对应12相和1相，并且VCore和核显部分都是60ADrMOS，比一些入门级ATX版型都要高不少，左上方是8+4pinCPU供电接口，本身硬件规格上用它来带i7-K毫无压力，大家可以留意一下后面烤机环节中的VRM温度表现就知道了。
主板标配四根DDR5内存插槽，最高可支持DDR5-0Mhz和GB最大容量，比上一代B在超频方面会更强，而且还拥有技嘉D5黑科技加持，一键就能开启小白也能享用，后面环节会有内存性能相关测试。
主板I/O部分，预装一体式白色挡板，拥有4*USB2.0、Wi-Fi天线、DPHDMI视频输出、1*USB3.2Gen2x2Type-C、1*USB3.2Gen2Type-A（红色）、3*USB3.2Gen1Type-A（蓝色）、2.5GRJ45网口以及带数字光纤输出的音频口，配置很丰富足够满足大部分主流玩家。
扩展槽方面，第一根PCIe插槽支持PCIe4.0X16，带金属加固设计，能满足现阶段的显卡，第二根则是用于扩展其他设备的PCIe4.0X4，比如采集卡、声卡之类的，而M.2插槽有两组都是最高支持PCIe4.0X4，第一组自带散热片，第二组卡扣是免工具设计。
显卡PCIe插槽上的卡扣采用物理加高、加长的形式，在狭窄空间情况下（比如搭载大型风冷），更易于按压拆卸显卡，简单又实用的聪明设计。
其他一些小细节，BM小雕WIFI上下区域各有一组5V12V灯控插针，整板提供四组FAN风扇接口，下方靠左区域，有一个Q-FLASHPLUS白色按钮，可免安装CPU、内存、显卡即可轻松更新BIOS。
下方靠右区域，有一个RST_SW白色按钮，设计简单又实用，在千元级主板中属于很少见的设计。
水冷散热器使用追风者的冰灵D水冷白色款，这是最近在COMPUTEX上才推出的新品，可见冷头设计比之前的冰灵系列更简洁，PHANTEKSLOGO采用对称设计，字体也更小，一些长条形ARGB灯条覆盖在表面，水冷管采用尼龙纤维材质，弯曲起来感觉挺软。
冰灵D30搭载了三枚追风者全新推出的Dmm风扇，实际上它就是爆红款T30的积木ARGB版本，最大转速设定为RPM±10%，风扇顾名思义采用拼接的方式结合，风扇的信号传输和供电采用桥式连接器的方式达成，最多可拼接4个风扇，也就是适合mm冷排。
拼接需要稍微花点时间，风扇的In和Out触点之间使用桥式连接器相连，另一面则是使用盖板遮起来，最后使用灯控转接线接到主板上即可（需要注意非三角箭头触电不能连接）。
冰灵D水冷搭载风扇成品，整体看起来风格极简，尤其对于白色版本而言，有螺丝露出被遮住，风扇线材直接是汇总成一条，这就是积木拼接近两年流行起来的原因。
冰灵D扣具除了支持主流LGA、AM5等主流平台以外，还兼容sTRX4TR4这种HEDT平台，对于LGA平台安装流程，底板扣具、螺柱和螺帽是结合就收紧的设计，在最后拧螺帽时不宜拧过紧，否则可能会出现螺柱卡死在底板上的情况。
技嘉GCC软件，设计偏简洁风格个人挺喜欢，内置了RGBFusion灯控，默认支持多种灯效，如果不安装软件默认灯效是白色的。
冰灵D冷头ARGB灯效
冰灵D冷排风扇通电状态，正面和两侧都有ARGB灯效，质感很不错
降压操作过程和性能测试想实现微码降压，就得刷有微码的BIOS，技嘉BM小雕WIFI目前最新BIOS版本是F11a，而微码其实在F4e上个版本已经注入了，想知道自己的主板支不支持，去