一、前言：鑫谷开元K1正式上市开启ATX3.0构架新纪元
创新有很多种，比如机箱，很多厂商所谓的创新就是各种花哨的外形或者一些华而不实的功能。从最初期的卧式机箱发展到了立式机箱，尔后除了电源下置以及垂直风道方面的算是比较有价值的变化之外，其他方面就没有什么太大的改进。
难道中塔机箱就真的不能做出更多有意义的创新了吗？答案当然是否定的。近期，鑫谷发布了开元K1机箱，才让我们真正认识到了什么才是有意义的创新！
鑫谷开元K1机箱是第一款采用ATX3.0构架的机箱。
ATX1.0也就是最早期的立式机箱，电源上置，机箱只有背部有一个风扇位，因此毫无风道可言。长期密封使用，机箱内部积热会使显卡、CPU、硬盘等配件严重高温，缩短使用寿命甚至损坏。
ATX2.0构架针对上面的缺点做了一些改进，将电源下置，同时设计了更多的风扇位可以组建高效率的垂直风道。不过ATX2.0同样也有一些缺点，比如高端显卡过重，长期使用容易压弯PCB板导致显卡元件出现接触不良的情况。
ATX3.0构架则完全改变了机箱硬件的安装方式，水平风道可以让气流始终朝一个方向流动，效率更高，同时也能大大降低显卡温度；而显卡垂直安装则彻底解决了PCB板被压弯的问题；最后就是主板I/O接口顶置，让机箱看起来更加整洁。
下面会通过详细的体验测试一一向大家展示这些创新所带来的进步！
鑫谷开元K1机箱的参数如下:
二、外观：显卡不再被拉弯+独特的前面板防尘网设计
开元K1机箱的外形极度的工整简约，每个面都欧式棱角分明方方正正，没有任何花哨的装饰。
机箱正面非常简洁平整，只有2条RGB灯带以及右上角的鑫谷Logo。
顶部视角图。
换一个角度拍摄。我们可以看到机箱顶部有一个挡板，难道它下面是放置水冷散热器或者机箱风扇的吗？其实都不是。
挡板为磁吸式设计，但是也在右边设计了卡扣，可以很好的固定住挡板。想要拆下来时候，只需要轻轻从右边抬起。
此种设计比起单纯磁吸式设计可以将挡板固定的更加牢固。
拆下挡板后我们可以看到主板与显卡的I/O接口。开元K1机箱与众不同的地方之一，就是将主板的安装顺时针旋转了90度，因此所有的接口全都在机箱顶部。
顶部的I/O接口及按钮。从左到右依次是开机键、重启键、2xUSB3.0、2xUSB2.0、另外还有耳机与麦克风插孔。
机箱底部的脚垫有一定的高度，主要是为了抬高电源进风口。脚垫底部有橡胶缓冲，能够保证机箱整体稳固外还能起到减少机箱的震动以及噪音。
电源入风口处装了抽卸式防尘网，保护电源不受积灰困扰，防尘网可以很轻易拉出来清洗。
大多数机箱打开前面板都需要大力出奇迹才能实现，不过开元K1机箱的前盖只需稍稍用力就能打开。
在前面板的风扇位同样安装了防尘网。
前面板的防尘网采用了独特的拆卸设计，右端为卡扣，可以将防尘网固定在机箱上，左端则是强力磁吸。要清洗的时候只需要轻轻将左边的磁吸处拉开，就可以轻易卸下防尘网。
从这里也可以看出这款机箱的独特之处：既能牢牢固定防尘网，也能非常方便的拆卸清洗。
与其他机箱在左侧安装硬件不同，开元K1机箱是在右侧。
机箱前部有3个mm风扇位，不过由于硬盘占用部分空间，如果要安装水冷的话最大只能支持/MM冷排。如果想要安装冷排，需要拆除硬盘架。
机箱的背部同样也可以支持安装/冷排或者同规格的散热风寒。
还有一点需要注意，由于电源占用了部分空间，开元K1机箱第一个PCIe槽位只能支持28.5cm长的显卡。当然你如果你的主板第一个PCIe插槽是PEIex4插槽的话，就没有问题了，比如我们测试平台所用的技嘉ZAORUSPROWIFI就是如此，靠近CPU的第一个是PEIex4插槽，而全尺寸、完整带宽的PCIex16插槽则在第二个槽位，因而可以安装长度32.5mm的独立显卡。
机箱下面左侧是硬盘仓，可以支持2个3.5英寸HDD硬盘；右侧是电源仓，可以安装长度20cm以内的电源。
由于独特的设计，机箱的对背部走线没有太高需求，大部分线都可以从底部2个预留出口直接进出。
三、散热测试：水平风道GPU温度媲美开放平台
众所周知，垂直风道是目前的中塔机箱的主流，但是由于绝大部分机箱的底部并没有预留风扇位，因此基本上都是从机箱的前后侧入风，顶部出风。而鑫谷开元K1机箱采用了创新水平风道的设计，冷空气直接从前方进入，背部排出，中间没有其他干扰，空气流动更加顺畅。
测试平台如下：
测试平台我们选择了Corei9-K+NVIDIARTX的搭配，散热器为鑫谷冰酷S多彩版水冷散热器，机箱风扇为3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇。
风道的走向是机箱前部安装3个鑫谷光翼GE-12七彩双光圈风扇用于进风，背部安装鑫谷冰酷S多彩版水冷散热器向外排出热气。
除了少数涡轮散热器的公版显卡是从I/O挡板出排热之外，现在绝大部分显卡的热量都从顶部或者尾部被风扇吹出来。传统的ATX2.0机箱是从侧面入风，无法直接吹走显卡排出的热量，很多时候都是直接将热风吹散在机箱内部。
而开元K1机箱的水平风道，前置的3个风扇可以直接将显卡顶部和尾部的热量吹到机箱尾部，再由尾部的散热风扇将热空气排出机箱外。
同时，由于3个进风风扇是直接将冷空气吹到显卡风扇上，因此可以保证显卡风扇始终都是冷空气进入。在显卡散热这一点上面，开元K1机箱要远远强于市面上的ATX2.0机箱。
这是开放式平台，散热效果当然是最好。正常情况下在机箱内部进行烤机，CPU和显卡等主要部件的温度要比开放式平台高10度以上。
1、ADIA64FPU烤机
先使用ADIA64FPU对CPU进行烤机测试，测试时室温26度。
最新版的AIDA64FPU对CPU的压力非常之大，i9-K在默频时烤机核心功耗竟然就能达到瓦。
在默频下运行了6分钟的AIDA64FPU，烤机频率稳定在4.7GHz，处理器功耗也在80度左右徘徊。
2、FurMark烤机测试
Furmark的参数设定为*分辨率、0AA。运行7分钟之后RTX的温度稳定在76度，最大风扇转速RPM，GPU功耗达到了瓦。
3、双烤测试
这才是考验机箱散热效能的测试，我们使用Furmark同时将GPU与CPU满载。
Furmark对CPU的压力相比AIDA64FPU要小一些，不过此时i9-K的功耗也达到了瓦，此时CPU温度再77度左右。
GPU的负载达到了97%，功耗为瓦，温度为79度。
以上温度测试都是在全封闭的机箱内进行，下面我们将开放测试的数据与之进行对比：
在单独进行CPU与GPU烤机时，在开元K1机箱测试的温度仅比开放式平台高了1~2度。
不过在进行双烤时，目前所有的机箱都存在一个问题，就是GPU的热量也会从CPU冷排处排出，冷排被加热，从而导致CPU的温度上升，这一问题在开元K1机箱这里同样也存在。
双烤时，在开元K1机箱内处理器的烤机温度达到了77度，比开放平台要高了8度。不过水平风道对显卡的散热非常有帮助，因此在开元K1机箱内双烤时GPU的烤机温度只比开放平台高了3度。
四、装机与灯效图赏：ARGB也没有缺席
开元K1机箱前面板有2条ARGB灯带，可以连接到主板的5VRGB接口，就可以使用主板自带的RGB控制软件来任意调整灯光颜色与动态效果。
下面是机箱内部的装机效果图：
五、总结：创新带来进步
从最早期卧式机箱发展到立式机箱之后，中塔机箱的装机方式就再也没有过太大的变化。这一次鑫谷机箱给我我们完全不同的装机感受。
将主板安装方向旋转90度之后，让机箱内部的结构发生了巨大的变化：
1、显卡竖装：现在的高端显卡越来越重，即便是增加了金属背板时间久了，PCB板也会被慢慢的拉弯，开元K1机箱将显卡垂直安装在机箱上，PCB板不再承受显卡的中将，因此即便是成倍增加显卡的重量也不会压弯PCB板了。
2、水平风道：水平风道保证了机箱内部的气流始终是一个方向，这样就保证了吹向GPU风扇的始终都是冷风，可以有效降低机箱内部显卡的温度，实测RTX在机箱内部的温度相比开放平台仅仅只高了3度。这样的散热表现远远优于市面上绝大多数垂直风道的机箱。
3、I/O接口上置：一直以来大家都认为I/O接口就应该是在机箱背部，可是开元K1机箱的接口却在机箱顶部。有些同学接了大量外设，结项背部各种接线凌乱不堪。
这样的情况在开元K1机箱不复存在！将I/O接口移到机箱顶部之后，同时还设计了一个束线装置，让顶部的走线一丝不紊。
当然，除了以上优点之外，开元K1机箱的做工与设计同样一样非常用心。相比于其他机箱纯磁吸式的防尘网，开元K1机箱的前置的防尘网与顶部的盖子都是采用磁吸+卡勾双重设计，在固定的时候更加牢固，拆卸的时候也十分方便。
唯一可惜的是背部的电源线看起来很突兀，如果鑫谷能随机箱附赠上图的弯头电源线，将会使机箱的占地更少同时也能让机箱看起来更加舒适...